华为芯片用尽 恐退出智慧型手机市场

美国之音（VOA）今天报道，研调机构Counterpoint Research发布的最新报告，中国电信巨贾华为用于制造智慧型手机的高阶芯片库存已经用罄，恐怕被迫退出全球智慧型手机市场。

但分析人士另指出，华为韧性十足已另闢战场，正放眼5G云端服务和低碳能源等，不过华为的5G网络通讯布局，仍可能引发美国的关注和持续打压。

报告指出，海思设计的麒麟系列智慧型手机芯片在全球应用市场的份额已从去年第2季的3%，至今年第三季已减至0%。

受限于美国禁令，台湾的台积电和韩国的三星等高阶晶圆厂都不能继续替华为代工，这家中国电讯大厂生产的高阶5G手机所运用的麒麟芯片恐已成绝响。

华为和海思自2019年被列入美国贸易的黑名单后，紧急囤积超过一年份的芯片，苦撑2年多后还是花光库存。

星岛日报今天报道，华为轮值董事长徐直军发表2023年新年致辞，并未提及开拓智慧型手机业务与市场的规划，但大谈在未来不确定的宏观环境中，数位化与低碳化是确定的产业方向和机会。

他说，未来10年，华为将打造领先的行业数位化、智能化、低碳化解决方案及工业网络平台，预计今年收入将达人民币6369亿元符合预期，华为将“衝破一切艰难险阻，有质量地活下来”。

北京的电子产业分析师、同时也是海豚智库创始人李成东告诉美国之音，华为每次面临危机，整个团队的战斗力都会提升，并重新调整团队结构及寻找新战线，所以正佈局5G技术应用于智慧型汽车和港口的云端服务。

他说，全球手机市场不过是4000亿美元的规模，但能源是个10兆美元的大市场，华为或许在手机栽了，但对于新业务新际遇则是很乐观，尤其在5G网络技术上，华为拥有最多专利。

不过李成东表示，网络通讯仍是美国关注的领域，因此在这个战场上，美国不可能放弃对华为的打压。

而台湾大学政治学系助理教授苏翊豪受访指出，美国是否鬆绑对华为的围堵，端视华为未来是否仍威胁到美国的地缘利益。