世纪大和解，中美正式迎来极限撕杀……

墙内自媒体燕财局文章：世纪大和解，必有缘由。

中美同时发生世纪大和解，更耐人寻味。

本周，仅仅时隔一天，中美均发生了超级震撼的科技巨头世纪大和解。

一起发生在中国。

另一起发生在美国。

• 大前天，高通宣布已与苹果达成芯片供应协议，将为苹果提供2024-2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器和射频系统。

这两起科技巨头的世纪大和解，单一看，实在是太突然了。

华为（以及曾经的荣耀）与小米的市场战争，打了许多年，从国内打到国外，从中低端打到全系列，且一度彼此的新品上市无一言必对标“友商”。

就在今年1月，华为还曾针对小米提起专利侵权纠纷行政裁决。

苹果和高通更是彼此的怨家，2017-2019年，苹果曾经反对高通收取专利许可费发起诉讼，之后，苹果无奈向高通一次性支付高达47亿美元的款项，但是，随后苹果开始投入巨资进行自主研发。

但是，本周，这两对曾经的怨家，开始以国为界，彼此和解了，这到底是为什么？！

这还要从8月29日华为5GMate60Pro上市讲起。

华为这款新手机不可怕，可怕的是国产7nm芯片的量产（华为通过堆叠技术达到5nm的效果），更可怕的是国产光刻机可能已经达到或接近ASML的EUV光刻机水平。

光刻机是光导体皇冠上的明珠，摘取了这颗明珠，中国半导体正式进入自主可控。

这就是隐藏在华为新款手机背后令美国为之恐怖的真相，中国如果以新技术路径替代了EUV光刻机，那么，这本身就意味美国持续四年之久的对华半导体封锁，未来极有可能宣告失败，去年拜登政府的520亿美元的半导体补贴技术，未来也极有可能打了水漂。

所以，当美国意味到这一点之后，苹果与高通随后开启世纪和解，苹果不再自主研发，这之于美国国内而言，确实是事关半导体的巨额研发重复投入。

所以，在苹果与高通开启世纪和解之后，第二天，华为就也与小米启动了世纪和解，而且，彼此和解的范围更加广阔，是全球专利的交叉许可协议。

当然，几乎在同一时间，苹果与高通，华为与小米，分别启动世纪和解，这背后应该有中美两国政府各自的影响。

这是中美两国在半导体领域，消解各自国内纠纷一致对外的明确信号。

苹果与高通和解，这超大概率意味着，美国国内准备集中一切资源，进一步向半导体领域的前沿探索，如此，才有可能甩开中国半导体追赶的脚步。

而华为与小米的和解，这也是国内巨头推倒彼此专利高墙，接下来一致对外的明确信号，从这个角度，国内科技巨头的化干戈为玉帛，现在还仅仅是开始。

所以，以后，不要轻言科学没有国界。

在全球存在“一超”且缺少终极挑战者的时候，科学是没有国界的。

但是，当终极挑战者出现了，科学就有国界了，曾经的“一超”必然全力封堵。

现在，在中美两国同时发生科技巨头世纪大和解之下，这毫无疑问证明，当下中美两国在高科技的疆场上，正在迎来极限撕杀。

作为挑战者，当然值得振奋，毕竟，退无可退，只能勇往直前。

破釜沉舟，或奇迹，或惨迹，成败仅剩下未来三五年。