知情人士向《路透社》表示，愈来愈多的中国半导体设计公司，正在利用马来西亚的公司来组装部份高阶芯片，借此冲淡美国扩大对中国芯片产业制裁所带来的风险。
据3名知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装厂协助组装GPU（图型处理器），并称，这些要求仅涉及组装，未包含芯片制造，不违反美国制裁目前的任何限制。
为限制中国获得可以推动AI突破或为超级电脑、军事用途提供动力的高阶GPU，华府持续扩大对中的芯片产品销售管制，以及先进芯片制造设备的出口限制。分析师表示，随著AI兴盛刺激了需求，加上制裁的影响，中国规模较小的半导体设计公司，正努力获取足够的先进封装服务。2名知情人士补充提到，尽管目前仍不受美国出口限制，但这领域可能会需要先进的技术，中企担心，总有一天这也会成为对中出口限制的目标。
随著中企在境外实现芯片组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的一大重要枢纽，被认为有能力赢得更多业务。1名知情人士表示， 中国华天科技旗下的封测大厂友尼森（UNISEM）和其他大马封测厂的来自中国的业务和客户的询价明显增加。
针对报道，友尼森董事长谢圣德（John Chia）表示，由于贸易制裁和供应链问题，确实有许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国境外建立额外的供应来源，以支持他们在国内外的业务。被问到接受中国CPU封装的订单是否会惹怒美方时，谢圣德强调，友尼森的交易完全合法，并补充，公司在马来西亚的大部分客户来自美国。
知情人士提到，中国芯片设计公司将马来西亚视为一个不错的选择，因为两国关系良好，拥有经验丰富的劳工和先进的设备。马来西亚目前占全球半导体封测市场的13％，并计划在2030年将这一比例提升至15％。
2家中国芯片新创的投资人和1名知情人士也透露，中企也有兴趣在海外组装芯片，因为这将让他们旗下的产品更容易在中国以外的市场销售。目前已宣布在马来西亚扩大投资的中国芯片公司包括过去在华为旗下的超聚变（Xfusion）、总部位于上海的赛昉科技（StarFive）以及芯片封测公司通富微电子。
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