中国半导体突传重量级消息

　　路透社8月6日发布独家报道称，三位消息人士称，包括华为和百度在内的中国科技巨头以及初创公司正在囤积三星电子(Samsung Electronics)的高带宽存储器(HBM)半导体，以应对美国对中国芯片出口的限制。

　　其中一位消息人士称，自今年年初以来，这些公司加大对具有人工智能(AI)功能的半导体的购买力度，这使得中国在2024年上半年占三星HBM芯片收入的30%左右。

　　路透社指出，这些举动表明，在与美国和其他西方国家的贸易紧张局势日益加剧的情况下，中国正准备将其技术雄心保持在正轨上。它们还显示了紧张局势是如何影响全球半导体供应链的。

　　美国商务部对此拒绝置评，但在上周的一份声明中表示，该部门正在继续评估不断变化的威胁环境，并更新出口管制，“以保护美国的国家安全和我们的技术生态系统。”

　　路透社声称，该媒体无法确定拟议的HBM限制的细节，以及它们将如何影响中国。

　　HBM芯片是开发英伟达(Nvidia)等先进处理器的关键组件，这些处理器是可用于生成式AI工作的图形处理单元。

　　生产HBM芯片的主要芯片制造商只有韩国的SK海力士(SK Hynix)和三星，以及美国的美光科技(Micron Technolog)三家。

　　熟悉中国对HBM兴趣的消息人士表示，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E型号落后两代。全球人工智能热潮导致先进型号的供应紧张局面。