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美国可能对高宽频内存(HBM)芯片实施新的限制,引发中企疯狂囤积芯片,根据中国海关总署最新数据显示,2024 年前 7 月,中国芯片进口量达 3081 亿颗,年增14.5%; 进口额为2120亿美元,同比增长11.5%。
美国近期曾传出将于8月公布新一项针对中国半导体行业出口管制的措施,包括限制美国的高宽带记忆体(HBM)芯片出口,引发中国科技企业狂扫芯片。 传出华为、百度以及中科昊芯等中国企业,正在囤积三星电子的HBM芯片。
中国统计也显示,中国半导体进口激增,2024年前7月,中国半导体进口量达3081亿颗,年增14.5%; 进口额2120亿美元,同比增长11.5%。
除了进口攀升外,中国的半导体出口也保持增长。 中国海关数据指出,中国半导体出口量在今年前7个月达1666亿颗,较去年同期增长10.3%,出口额年增22.5%至900亿美元。
市场认为,这可能与智能手机等消费电子产品复苏,海外对传统芯片需求强劲有关。
法新社资料图
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