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根据科技界泄露出来的信息，华为有可能发布三折叠智能手机！它将与iPhone16，同日发布，从而形成最激烈的产品竞争。
但实际情况是，拜登在进行对华科技制裁的同时，留下巨大后门，中国科技公司可以通过台湾，韩国，日本采购高性能芯片。
现在，我们无法得知，这个后门，是美国政府主动留给中国，还是美国科技界，钻了政策的空子…
拭目以待吧！
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