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根据科技界泄露出来的信息,华为有可能发布三折叠智能手机!它将与iPhone16,同日发布,从而形成最激烈的产品竞争。
但实际情况是,拜登在进行对华科技制裁的同时,留下巨大后门,中国科技公司可以通过台湾,韩国,日本采购高性能芯片。
现在,我们无法得知,这个后门,是美国政府主动留给中国,还是美国科技界,钻了政策的空子…
拭目以待吧!
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