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英国《金融时报》8月10日引述知情人士指出,北京官员要求,将松绑出口AI芯片关键零组件的高频宽记忆体(HBM),纳入美中贸易协议中,专家表示,高频宽记忆体比近期热议的辉达H20芯片更受北京关切,直言若是川普政府松绑HBM出口,等同对中国芯片商华为“送上大礼”。
《金融时报》引述多名知情人士指出,中国官员告诉华府专家,北京希望川普政府松绑高频宽记忆体(HBM)出口。过去3个月来,美国财长班森特(Scott Bessent)已与中国代表团进行3轮贸易谈判,1名知情人士透露,中国代表团在部分谈判过程中提及了松绑HBM出口的问题。
美国前总统拜登于2022年起,开始祭出能限制中国采购或制造先进AI芯片的措施,他于2024年禁止美国向中国出口HBM,以阻碍中国芯片制造商华为及中芯国际。
报道也指出,中国官员在谈判中提及松绑HBM,为华府敲响一记警钟,因为有迹象显示,川普愿意松绑出口管制,以换取和中国国家主席习近平举行峰会。《金融时报》7月才报道,美国商务部被告知,暂停对中国祭出新的出口管制措施。
高频宽记忆体(HBM)芯片是AI芯片的重要零组件,能协助快速处理资料密集型的AI任务。华府智库“战略暨国际研究中心”(CSIS)AI专家艾伦(Gregory Allen)解释,HBM对于制造先进AI芯片至关重要,价值约占整体芯片的一半,“呼吁我们应该出售更多先进HBM给中国,等于在说我们应该协助华为打造更好的AI芯片,以便他们取代辉达”。
一名熟知美国政府内部有关HBM讨论的人士表示,拜登政府最终认定,管制HBM出口,将是对中国大规模生产AI芯片的能力祭出“最大限制”,该名人士说:“松绑这些管制,无疑是对华为及中芯国际送上大礼,对中国打开闸门,让中国每年开始生产数百万颗AI芯片,同时还能从美国出口的芯片中转移稀少的HBM。这就是为何中国希望撤销管制的原因,以及为何这些管制不应该摆上谈判桌的原因。”
针对报道,中国驻美国大使馆拒绝评论,仅批评美国滥用出口管制措施打压中国,严重损害中国企业的合法权益。
(示意图:shutterstock、达志)
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