随着美国和其西方盟友加强对中国实施半导体出口管制措施，以防中国取得先进技术投入军事用途，越来越多西方半导体公司脱离与中国同业的合作关系。 日本媒体报道，东芝集团在终止与1家中国公司的合作关系后，与日本罗姆半导体集团(Rohm)再次就功率半导体领域的合作重启协商。
日本政府在2021年6月制定半导体和数字产业战略，决定斥巨资补贴日本国内的半导体研发和生产。 从“供应链强韧化”出发的日本新半导体战略，并未止步于实现成熟制程半导体的国产化，同时也在竭力强化自身的尖端半导体研发及生产能力，以期让日本重回半导体强国之列。
东芝和罗姆先前曾进行合作，利用日本政府高达1294亿日元的补贴展开共同投资。 2家公司当时洽谈生产合作，东芝负责硅生产，罗姆负责碳化硅(SiC)生产，东芝还曾派遣工程师前往罗姆的1家晶圆厂。
但东芝旗下的东芝电子零组件公司(Toshiba Electronic Devices &Storage)今年8月22日宣布与中国碳化硅(SiC)晶圆制造商山东天岳先进科技公司(SICC)合作，这个消息令罗姆感到震惊。
罗姆随后告知东芝，他们担心这种安排会给双方的制造合作带来风险，并担忧公司尖端技术可能会在中国扩散。 1名半导体行业人士也透露，日本经产省也基于经济安全方面的考量，反对东芝与SICC合作。
东芝在今年9悄悄地退出这项协议，并向罗姆半导体道歉，目前双方已重启谈判。
与此同时，罗姆也受到了日本电装公司(Denso)的青睐。 电装今年将其在罗姆的持股比重从不到1%提高到至约5%，2家公司正在合作开发用于控制电动车传感器的模拟半导体。
随着罗姆与东芝结盟，电装则与富士电机在碳化硅功率半导体领域展开合作，2大阵营都获得日本政府补贴。
日本东芝集团在终止与中国山东天岳的合作关系后，与日本罗姆半导体集团(Rohm)再次就功率半导体领域的合作重启协商。 (美联社文件照)
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