辉达执行长黄仁勋受访谈及与台积电(TSMC)的合作关系,指出外界对台积电最大的误解,是过度聚焦其技术实力,却忽略更关键的竞争优势。
《PC Gamer》报道,黄仁勋表示,多数人认为台积电的核心在于电晶体、金属化系统、3D封装与矽光子等先进技术,但这仅是第1层。他指出,这些技术虽然重要,却仍不足以解释台积电为何能长期维持领先地位,台积电真正难以复制的关键,在于“制造系统的协调能力”。
台积电面对全球数百家客户随时变动的需求,包括增加或减少产量、调整交期,甚至临时紧急投片等情况,整体供应链高度动态且复杂,黄仁勋指出,“(台积电)一旦答应何时交付晶圆,就一定会准时交付”。
黄仁勋形容,这种能力堪称“制造奇迹”。在晶圆代工产业中,单一技术突破并非最困难,真正困难的是在高度不确定的需求下,持续稳定运作整体制造体系。
此外在企业文化方面,黄仁勋表示,台积电同时具备两项少见的特质:1是在技术上持续推进至最前沿,2是维持高度客户导向。他直言,多数企业只能做好其中1项,但台积电能同时在两者都达到世界级水准。
不过黄仁勋认为,台积电最重要的资产,是“信任”。他透露,辉达与台积电合作已超过30年,双方累积数百亿甚至上千亿美元的业务往来,但彼此之间甚至不需要签署合约。他坦言,自己对台积电的信任程度,已高到可以将整个公司建立在他们供应能力之上。
针对外界关注的先进封装产能问题,尤其是CoWoS是否成为AI芯片瓶颈,黄仁勋明确表示“不担心”。他指出,自己已向台积电说明需求,而对方也清楚回应解决方式,基于长期建立的信任关系,他对结果充满信心。

台积电董事长魏哲家与辉达执行长黄仁勋(彭博资料照)