全球晶片缺货,美国芯片行业高层、21名晶片业执行长等于11日联名致函,呼吁美国政府採取行动以促进国内製造,对此白宫发言人莎琪(Jen Psaki)表示,拜登政府正在审视供应链障碍问题,并与商业及贸易伙伴商讨当前的可行方向,以"努力"解决此问题。
彭博社报导,联名致函的美国晶片业高层包含英特尔(Intel)执行长史旺(Bob Swan)、高通(Qualcomm)执行长莫兰科夫(Steve Mollenkopf)、AMD执行长苏姿丰等21人,这些高层呼吁拜登政府,在他提出的经济及基建计划中,应当包含透过补助、税收减免的方式,让大量补助鼓励本土半导体製造,防止创新力流失。
由于美国企业大量将晶片製造外包给台积电、三星等企业,让美国的晶片製造在全球的比重从1990年的37%降至目前的12%,由于美中关係紧张,对美国而言此情况已不可忽视,因此虽然莎琪表示,正在与商业及贸易伙伴讨论当前的可行方向,但报导指长期来看,仍需要1个"全面性战略",以解决可能出现的问题。
报导提到,拜登将在未来几周内发佈行政命令,彻查美国关键供应链,涵盖范围甚广,而晶片缺货问题将是核心重点之一。
知情人士透露,该命令将要求白宫国家经济会议及国安会展开为期一百天评估,聚焦在半导体製造和先进封装、关键矿物、医疗用品及大容量电池(如电动车用);另预计在一年内进行其他供应链评估,重点在一些关键产品如材料、科技和基础设施,以及与国防、公共卫生、通讯、能源及运输相关原料。
白宫官员表示,华府正与汽车製造商、半导体公司和国会议员进行讨论、"评估可採取哪些行动",以确保美国劳工不会受到晶片短缺的负面衝击,并在疫情大流行期间可继续取得必需品;政府也在寻找长期解决方案,以解决半导体产业和这些产品的终端用户多年来面临的瓶颈等问题。