自美国拜登政府上任后，在许多方面都显示出了做事情的雄心。如今，全球性的芯片供求危机蔓延，给了美国政府领导重整芯片行业的机会。周一，拜登将近20家大企业召集到白宫，隆重召开芯片峰会。
据路透报道，白宫将这场会议称为“关于半导体和供应链弹性的CEO峰会”。顾名思义，参会的都是美国顶级企业CEO级别的人。而白宫则派出了国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)、国家经济委员会主任布赖恩·迪斯(Brian Deese)以及商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)。
截至周五中午，已有19家大公司同意派遣高管，包括AT&T、三星、Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、诺斯罗普格鲁曼、惠普、康明斯和美光科技。据Apple Insider消息，台积电也将参会。
沙利文将这场危机上升至威胁美国“国家安全”的高度：“让供应链危机一个接一个出现再逐个解决，会造成严重的国家安全漏洞。”
根据此前的消息，这可能只是个前奏，美国政府不只想在半导体行业扮演一个攒局的“中间人”角色，而是要更大程度的参与。
今年2月，拜登已经发布行政命令，要求联邦机构采取几项行动，以解决芯片危机。在更早之前，几项扶助芯片企业的举措已经被纳入了今年度的美国《国防授权法》。
拜登于2月份手拿半导体芯片。由于芯片变得稀缺，他已要求对供应链进行广泛审查。
上周，拜登正式发布了2万亿美元的“联邦基础设施计划”，其中包括为扶持美国半导体产业的“芯片法案”(CHIPS Act)提供的370亿美元。
据悉，芯片法案旨在重塑美国芯片行业，扭转该行业过去10年持续转移到亚洲的势头。美国在全球半导体制造能力中所占的份额，已从1990年的37%下降到如今的12%。
格罗方德表示，如果芯片法案实施，给他们提供数十亿美元的激励措施，他们将考虑在美国建立第2家工厂。三星和英特尔也表示，如果获得芯片法案的资助，也可能在纽约州建立新工厂。
另外据路透报道，拜登的想法是至少有1000亿美元用于推动美国半导体生产，并为支持关键产品生产的投资提供资金，但白宫官员们已经对此泼了冷水，这笔资金对解决近期芯片供应危机无益。
此外，本次2万亿美元计划的出台，意味着拜登推翻了他在当副总统时美国政府节衣缩食的策略。白宫明确表示，对赤字的担忧已经过时，在近期的支出激增之后，任何紧缩政策都不可行，而且预算上限的时代已经过去。未来美国政府可能继续靠大放水来进行产业竞争。
分析师指出，由于这一峰会排除了来自中国大陆的主要参与者，美国此举将会加剧全球芯片供应的困境。
Global Times报道称，分析师认为，芯片行业还需要在产业链的不同部分之间进行紧密的国际合作，以实现规模经济，因此美国将中国大陆排除在外会增加成本。
北京的行业分析师马继华日前表示：“虽然是全球芯片短缺的重要利害关系方，但几乎所有大陆高科技企业都缺席了这场会议，这凸显了美国政府的恶意目的，即联合同盟，从设计、制造到应用，在整个半导体产业链上与中国大陆脱钩。”
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