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美国商务部长雷蒙多周四(23日)接受英媒访问时明言,若有需要,美国政府会采取更多行动应对中国科企华为。
雷蒙多亦提到全球芯片短缺,认为是时候采取更激进行动应对愈来愈严重的芯片荒,华府本周向半导体企业发出自愿披露请求,企业需主动交代供应链资讯,目的是提高透明度,让政府辨识樽颈及挑战。她警告,若企业不遵从要求,华府有其他方法让它们交出数据。
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