美国对中国芯片禁令爆5漏洞 北京3招突围

美国去年10月实施对中国的芯片与设备出口措施以来，不时传出中国利用漏洞达成技术突破的消息，震撼华府政坛。日经新闻指出，美国出口管制措施有五个漏洞，促使北京能运用设立空壳公司、走私、以及创意使用旧机器等手段，绕过管制。

日经引述知情人士指出，美国出口管制使中企需额外付出时间和金钱，但管制终究有其极限。华为8月底推出搭载自家芯片、具5G上网能力的Mate 60 Pro手机，让华府大感意外。美国本周宣布新管制措施，堵上去年10月发布规范漏洞，特别是中企透过子公司或第三国绕过管制的方式。

专家说，华为能达成智慧手机突破的原因之一，就是出口管制本身。华府已揪团日本和荷兰等盟邦管制先进芯片制造设备出口，但盟邦管制相对较晚，让中国有时间进口囤货，至少短期帮助缓解衝击。

战略与国际研究中心(CSIS)Wadhwani人工智慧(AI)与先进科技中心主管艾伦指出，美国最新规范11月17日才生效，意味中企再度有机会提前下单囤货。他也说，基于半导体供应链之长与複杂度，华府也须让日本和韩国以外的盟邦加入，例如德国、比利时、甚至整个欧盟。

华府的豁免措施是另一弱点。Semianalysis首席分析师帕特尔指出，美国发放许可证“简直像发糖一样”。在芯片设备业工作的专家说，即便是较旧世代机器，也可能被用于打造先进芯片。

漏洞和技术并非中国绕过美国管制的唯一方法。还有一个常见之道，就是设立空壳公司或更改公司名称。CSIS的艾伦说，美国商务部已坦承，认清这些空壳公司的速度跟不上中国创立的速度。一家芯片设备制造商的主管说，“我们发现一些中国企业改名成风，上季它们的名字是这个，下季又换了另一个”。