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知情人士周二(18日)表示,1名美国官员在与荷兰政府会面后,前往日本,以推动盟国收紧芯片制造设备输中限制,进一步打击中国生产先进半导体的能力。
《路透》报道,美国商务部负责工业和安全的次长艾斯特维兹 (Alan Estevez)再次试图在美日荷3国于2023年达成的基础上,继续采取行动,阻止芯片制造设备进入中国。
美国在2022年首度对总部设于加州的辉达(NVIDIA)、科林(Lam Research)等公司对中出口先进芯片和芯片设备实施全面限制。去年7月,为了与美国政策保持一致,日本芯片设备制造商尼康(Nikon)、东京威力科创(Tokyo Electron)跟进限制了23种设备出口。
荷兰政府随后也开始对艾司摩尔(ASML)进行监管,在美国施压下限制向中国供应DUV(深紫外光)设备。美国声称华府对艾司摩尔有管辖权,因为这家公司的系统包含美国零件。
知情人士表示,华盛顿正在与盟友讨论,将另外11家中国芯片制造工厂列入限制名单。目前黑名单上有5家工厂,其中包括中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)。知情人士补充,美国也表明,希望控制更多芯片制造设备。
针对报道,美国商务部拒绝置评。
美国官员在今年4月访问荷兰,试图阻止艾司摩尔为中国某些设备提供售后服务,根据美国规范,美企不得为中国先进工厂设备进行维修。但知情人士透露,艾司摩尔的服务合约仍有效,因为荷兰政府无权中断海外的这些合约。
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