美国政府直接下场了…

　　美国政府开始直接买芯片公司的股份了。

　　商务部已签了意向。

　　计划掏 3 亿美元给代工厂格罗方德（GlobalFoundries）。

　　看出变化了吗？

　　《芯片法案》的玩法升级了。

　　以前是纯发补贴，求你在本土建厂。

　　现在美国政府直接下场持股，并且点名要求死磕指定的技术路线。

　　指名道姓要什么？

　　硅光子，和共封装光学（CPO）。

　　这 3 亿美元只有一个目的：把美国本土的相关研发进度，强行拉快两到三年。

　　为什么偏偏是这个技术？

　　因为 AI 数据中心卡脖子了。

　　芯片算力再猛，数据搬运的速度跟不上也是白搭。

　　传统的电信号传输不仅慢，而且极其耗电。

　　怎么解？

　　用光。

　　用光信号代替电信号在芯片之间传数据，带宽高，还省电。

　　但现实很骨感。

　　目前硅光子和先进光学封装的供应链，基本都不在美国。

　　大头捏在台湾的台积电和以色列公司手里。

　　所以必须亲自下场。

　　不止格罗方德。

　　这波还甩出了 20 亿美元给量子计算，给好几家公司上亿美元去搞 AI 存储和多芯片堆叠。

　　要在跟中共国打的这场全球科技战里保住头把交椅，美国要把下一代 AI 基建的最底层技术，死死攥在自己手里。