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由于人工智慧(AI)普及,导致全球记忆体芯片供应短缺,智慧手机iPhone制造商苹果对于采用中国制记忆体芯片持开放立场。尽管面临美国政府对中国半导体的限制与政界反对,苹果仍考虑借此进行供应链多元化。有分析认为,如果苹果最后若确定采用中国制记忆体芯片,三星电子、SK海力士等苹果主要记忆体芯片供应商的供货量与议价能力,都将受到影响。
《朝鲜日报》报道,美国《时代》杂志日前公开苹果新任执行长(CEO)特努斯(John Ternus )的专访。特努斯在访谈中表示:“记忆体芯片供应受限,显然是个严重的危机。我们的基本立场是必须考虑所有选项。”他虽未直接点名中国企业产品,但分析认为,中国制记忆体芯片也是备选的供应方案。
特努斯9月1日接替前CEO库克上任,库克则转任苹果执行董事长。特努斯将供应链问题列为核心待解议题,原因是AI热潮带动的AI资料中心投资,正在撼动记忆体芯片市场的供需结构。半导体业者将生产力量集中转向高频宽记忆体(HBM)等AI用产品,导致用于智慧手机、PC的通用记忆体芯片也出现了供应不足和价格暴涨的情况。
但苹果面临极大的政治阻力。美国联邦参议院民主党领袖舒默等7名跨党派联邦参议员今年7月29日致函苹果,要求其承诺不使用CXMT与长江存储(YMTC)的产品,理由是这2家中企被美国国防部列入中国军事企业清单,有国家安保风险。特努斯则表示,与川普政府官员会面并讨论过该议题。
此外,记忆体芯片价格也面临上涨压力。据业界称,今年第1季,三星电子、SK海力士的iPhone用低功耗DRAM供应价格,分别较去年第4季上涨了80%和100%。
《华尔街日报》报道,苹果每年花在记忆体芯片的采购金额在数百亿美元。有分析认为,如果苹果最后确定采用中国制记忆体芯片,现有供应商三星电子、SK海力士、美光的议价能力与全球供应链都可能因此生变。
苹果新任CEO特努斯(John Ternus)。(欧新社资料照)
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