2022年7月27日美国参众两院通过了“芯片与科学法案” （CHIPS-plus，Chips and Science act），为美国半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，对芯片制造投资实施税收抵免，并计划在5年内授权超过1,700亿美元的预算以促进美国的科学研究，希望能提升对中国的竞争力，并纾解芯片在各领域持续短缺的现象。
另外美国总统拜登于2021年2月就已签署行政命令点名台湾、日本、韩国与美国组成半导体CHIP 4联盟，直至最近希望一直犹豫不决的韩国能在八月前答覆是否加入的决定。
美方提出的构想是利用美国的芯片设计能力和核心技术，韩国和台湾的制造能力，以及日本在材料、电子元件和设备方面的优势，构建半导体产业稳定的供应链。该联盟旨在遏制中国半导体产业的增长。
韩国加入CHIP 4短期虽影响产业经济，长期而言可提供国家安全保障
由于台湾和日本不依赖中国半导体市场，没有理由不加入CHIP 4联盟，韩国则因市场经济因素考量尚未加入。韩国60%以上的半导体出口销往中国和香港，三星电子和SK海力士都在中国开设工厂，中国政府以中国为韩国半导体企业最重要的市场，与市场断绝关係无异于商业自杀等经济利益威逼利诱，对韩国加入CHIP 4不断施加压力。相对地也显现中国在半导体产业无法自主满足的窘境。韩国加入CHIP 4联盟可能因中国的报复而导致其在中国市场经济利益受损。
然而就长远而言，考量中国以市场资源操控甚至威胁国家安全的可能性，正如俄罗斯天然气之于欧盟，为了长期国家安全，承受导正供应链与市场的短期衝击有其必要。更何况半导体技术与设备仍掌握在以美国为主的西方国家手上，如果就此进行管控，对韩国半导体产业的衝击可能更为巨大。如果CHIP 4联盟能顺利组成，对中国半导体供应体系衝击的程度势将提升，进而遏制中国高新技术发展的进程。
强化产业体质同时稳固供应链安全，美国亟欲降低中国潜在威胁
美国原本供应链全球化的概念，是基于成本效益等经济利益最大化，期能藉由分工达致各国的最佳利益，前提是供应链处于互利共生的生态，现今由于政治利益分歧破坏了此一生态，反导致供应链断链的安全风险遽升。美国透过政治外交运作成功邀请台、韩等半导体关键企业在美国本土设厂，辅以通过芯片法案强化企业投资信心，虽然仍有部分人士持负面的看法，然而到目前为止所观察到的是正面大于负面，预期美国可以顺利强化半导体产业体质，稳固供应链体系安全，达到与中国半导体供应链体系脱钩降低威胁的目标。
台湾业界持续扩大技术领先优势外，政策面亦要降低供应链风险
台湾半导体产业在业界持续大力投资技术研发的推动下，建构了堪称相当完整与健康的供应链生态体系，除了维持技术领先优势之外，政策面亦要针对与中国相连结的供应链部分，进行分散风险的指导与推动，市场并非恆久不变，产业亦可藉创造需求来避免市场受控的风险。 （作者：吴自立，台湾国防安全研究院国防战略与资源研究所副研究员。）
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