“日本敢这么干，中国有狠招等他”

中国威胁日本，如果东京进一步限制向中国企业销售和服务芯片制造设备，中国将对日本进行严厉的经济报复。据彭博社今天报道称，这将使美国主导的切断世界第二大经济体中国与先进技术联系的努力变得更加困难。

中国警告日本可能对新芯片限制采取报复措施。据知情人士透露，中国高级官员在最近与日本同行的会晤中多次阐述了这一立场。丰田汽车公司私下告诉东京官员，日本的一个具体担忧是，北京可能会对新的半导体管制作出反应，切断日本获取汽车生产所必需的关键矿物的渠道。

据一位知情人士透露，丰田是日本最重要的公司之一，深度参与了日本的芯片政策，部分原因在于丰田投资了台湾半导体制造公司在熊本建设的新芯片园区。这使得丰田的担忧成为日本官员的主要考虑因素，此外，受日本新出口管制影响最大的半导体设备制造商东京电子有限公司 (Tokyo Electron Ltd.)的担忧也同样如此。

美国一直在向日本施压，要求对东京电子等公司向中国出售先进芯片制造工具的能力施加更多限制，这是美国长期以来遏制中国半导体进步的行动的一部分。一些知情人士表示，通过这些谈判，美国高级官员一直在与日本同行合作制定一项战略，以确保关键矿产的充足供应，尤其是自去年中国对镓、锗和石墨的出口实施限制以来。

对丰田的担忧并非没有先例。2010 年，在双方都声称拥有主权的东海海域发生冲突后，中国暂停向日本出口稀土。此举震动了日本的电子行业，并威胁到日本使用中国稀土生产的高功率磁铁的全球供应。此后，东京一直在努力减少对中国稀土进口的依赖，但成效参差不齐。

据该报道，日本国内一些人反对东京政府应该遵守华盛顿最新地缘政治战略的想法。

一些知情人士说，拜登政府有信心缓解东京的担忧，并在今年年底前与日本达成协议。

但还有更激进的选择：在幕后，美国一直在行使一项被称为外国直接产品规则（FDPR）的权力。该规则允许华盛顿控制在世界任何地方生产的产品的销售，只要这些产品使用了哪怕是最少量的美国技术。

在目前的谈判中，美国官员迄今为止没有对日本和其他主要盟友援引这一权力，因为这些国家认为这一规定过于苛刻。一位高级政府官员表示，美国希望通过外交手段解决问题，但不排除使用 FDPR 的可能性。

由于 11 月美国总统大选和日本首相岸田文雄本月即将辞职，任何协议的达成时间都变得复杂。但这位高级政府官员表示，岸田文雄辞职不会影响进一步限制的谈判，因为东京政府已经就该政策达成了共识。

美国于 2022 年 10 月首次公布了全面的芯片出口管制措施，重点是设备和尖端处理器，日本和荷兰随后也采取了限制较少的措施。此后，华盛顿一直试图说服盟友完全遵守美国最初的管制措施，特别是限制荷兰供应商ASML Holding NV和东京电子维修已在中国的受限制机器的能力，而美国公司被禁止这样做。据彭博社报道，海牙正计划实施一些服务限制。

现在，美国正考虑对高带宽内存芯片（人工智能的重要组成部分）和其他芯片制造工具实施更多限制，以及针对特定中国公司的措施。

自美国实施限制措施以来，ASML 和东京电子在中国的销售额均大幅增长。包括应用材料公司 (Applied Materials Inc.)、泛林集团 (Lam Research Corp. ) 和科磊 (KLA Corp.)在内的美国公司也继续向中国出售大量设备，因为中国企业囤积了不太先进的设备，以应对美国可能出台的新限制措施。拜登政府的一名高级官员淡化了囤积的影响，称这只涉及不太先进的机器，北京的创新能力因缺乏尖端工具而受到严重阻碍。

Ortus Advisors Pte. 日本股票策略主管安德鲁·杰克逊 (Andrew Jackson)在谈及中日僵局时表示：“我认为这预示着美国不久将出台新的限制措施。我告诉我的客户继续做空中国销售额占比较高的股票。”

美国议员敦促政府利用“一切可用的手段”来确保盟友的合作。他们表示，如果有必要，他们将支持对与美国公司直接竞争市场份额的盟国的芯片制造工具征收关税。同样感到沮丧的美国公司此前曾建议向盟友发出信号，如果他们继续为美国公司被禁止合作的中国客户提供服务，他们的公司可能会面临额外的出口许可要求。

延伸阅读：美媒称若日本加强半导体制造设备对华出口管制，将迎中方“严厉反制措施”

中国媒体观察者网报道：9月2日，美国彭博社援引多位知情人士的话报道称，中方近期向日本发出警告，如果日本进一步加强高性能半导体制造设备对华出口管制，中方将以“严厉的经济措施”予以反制，“中国高级官员在最近与日本官员的会晤中多次阐述了这一立场”。

知情人士透露，日本丰田汽车公司私下告诉日本官员，担心中国会“切断”日本获取汽车制造所需关键矿物的渠道。彭博社称，中方的警告将使美国主导的封锁打压中国先进半导体产业的努力“复杂化”。

一些知情人士表示，拜登政府相信他们能够缓解日方担忧，并在今年年底前与日本达成协议。但考虑到美国将于11月举行大选，日本首相又将换人，这一时机让达成任何协议的前景都变得复杂。

拜登政府一名高级官员宣称，岸田文雄下台不应影响有关加强半导体制造设备出口管制的谈判，因为日本政府上上下下已就该政策“达成共识”。

知情人士告诉彭博社，丰田在日本不仅是举足轻重的大企业，也深度参与了该国芯片产业布局，这使得丰田方面的担忧成了日本官员主要考虑的因素。

丰田投资了台积电日本子公司在日本熊本拟建的第二座晶圆厂。台媒今年2月报道称，预计丰田将与台积电合作研发特殊的制程技术，打造自动驾驶和智慧座舱芯片。这一定程度上反映了日本汽车产业希望以此提振芯片自主性、提升长期国际竞争力。

当地时间2024年4月11日，日本熊本县，菊阳町的一家半导体工厂（左）和台积电（台湾半导体制造有限公司）的规划建筑工地（右）。 视觉中国

除了丰田，日本半导体设备大厂东京电子（TOKYO ELECTRON）也坐立难安。因为日本收紧任何有关半导体的出口措施，该公司都首当其冲。日本政府也要将东京电子的担忧纳入考虑范围。

彭博社提到，美国一直在向日本施压，要求日本对东京电子等企业对华出口高性能半导体制造设备施加更多限制，“这是遏制中国半导体产业发展的长期行动的一部分”。

报道援引一些知情人士的话称，美国高级官员正在与日本合作制定一项战略，“以确保关键矿物的充足供应”，尤其在中国去年对镓、锗相关物项实施出口管制后，美日加强了有关保障关键矿物供应链的讨论。

彭博社称，在该社披露日本一意孤行可能招致中方严厉反制后，日本芯片企业股价应声下跌，东京电子盘中下跌1.9%，Lasertec Corp. 和Disco Corp. 盘中分别下跌2.8%和3.3%，收盘时有所回升。

拜登政府一位高级官员表示，美国更愿意通过外交途径要求日本和其他盟友在对华管制措施上跟进美国，但不排除动用一项更激进的工具——所谓“外国直接产品规则”（FDPR），即允许美国对全球在生产过程中使用到美国技术、部件的企业进行产品出口管制。

虽然美国大选进入倒计时，日本首相岸田文雄也将辞职，但拜登政府一名高级官员坚称，岸田文雄下台不应影响有关加强半导体制造设备出口管制的谈判，因为日本政府上上下下已就该政策“达成共识”。

对此，日本经济产业省没有立即置评。东京电子则拒绝置评。丰田发言人表示，该公司为了满足客户需求一直在考虑最优采购策略，不仅限于矿产资源。

负责美国出口管制措施的美国商务部工业和安全局拒绝置评。

去年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。

对此，中国外交部发言人毛宁去年4月表示，希望日方慎重决策，不要给中日互信和两国关系平添复杂因素。中方将评估日本管制政策的影响，如果日方人为对中日正常半导体产业合作设限，严重损害中方利益，中方不可能坐视，将坚决应对。

此外，中方已多次就美国胁迫别国打压中国半导体产业阐明严正立场。

中国外交部发言人林剑今年6月19日表示，中方坚决反对美方搞阵营对抗，甚至扩散到经贸科技领域，胁迫别国打压中国半导体产业。美国的做法实质是为维护自身霸权，剥夺中国正当发展的权利，为垄断价值链高端，人为扰乱全球产供链稳定。这种行径严重阻碍了全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人不利己。希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，维护自身的长远利益。