做芯片九死一生 为什么小米还要做

　　2月28日，小米松果手机芯片在北京国家会议中心发布。小米松果芯片的发布使其成为继华为的海思麒麟芯片之后，国内第二家搭载自家研发的手机芯片的手机整机厂商。那么，这款芯片的性能到底如何？大致相当于华为海思麒麟、高通骁龙、联发科的哪一个档次的芯片水准呢？

　　澎湃S1性能到底如何

　　澎湃S1的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53+四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，基带支持5模LTE Cat6，制造工艺为28nm HPC+。那么，这个硬件配置到底如何呢？

　　麒麟650的CPU部分为4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53，GPU为Mali-T830MP2，基带支持LTE Cat7，采用台积电16nm制造工艺。

　　高通骁龙616的CPU部分为4核1.2GHz A53+4核1.7GHz A53，GPU为Adreno405，采用28nm制造工艺。高通骁龙625的CPU部分为8核2.0Ghz A53，GPU为Adreno 506，基带支持LTE Cat7，采用三星14nm制造工艺。

　　联发科P10采用4核1.1GHz A53+4核2.0GHz A53，GPU为Mali-T860MP2，基带支持LTE Cat6，采用台积电28nm HPC+制造工艺。

　　从中可以看出，在CPU上高通骁龙616、骁龙625、联发科P10、海思麒麟650和澎湃S1采用的都是ARM的Cortex A53，而且都是集成了8个Cortex A53 CPU核，差别仅仅在于主频高一点，或者低一点。在CPU核相同的情况下，相对有限的主频上的差距带来的性能影响是比较小的，可以说，除了高通骁龙625因8核主频都在2.0Ghz，且在发烧友的实际使用中赢得了“打死也不降频”的美誉之外，在CPU性能上澎湃S1与麒麟650、联发科P10和高通骁龙616属于同一档次。

　　在GPU上，澎湃S1集成了四核Mali T860，GPU的性能明显强于麒麟650和联发科P10。相对于华为麒麟650和联发科P10在GPU上的“吝啬”，澎湃S1显然更舍得堆料，正是因为集成了相对较强的GPU，而这也是其在一些跑分测试中能够匹敌高通骁龙625的原因所在。

　　在基带上，澎湃S1的5模基带中规中矩，虽然无法支持CDMA，但考虑到CDMA即将逐步退网的大背景下，5模LTE Cat6能够满足日常使用。不过，在技术上不支持CDMA，这导致其和麒麟650、高通骁龙616、骁龙625、联发科P10支持全网通的差距是显而易见的。

　　在制造工艺上，澎湃S1采用的是28nm HPC+制造工艺，相比之下，麒麟650采用的是台积电16nm制造工艺，骁龙625采用的是三星14nm制造工艺。相对于前两者，澎湃S1显然处于劣势。

　　总而言之，澎湃S1在CPU、GPU和基带上都属于中规中矩，完全能够满足日常使用，但由于现在中端芯片的标杆的一项指标为14/16nm制造工艺，比如麒麟650、骁龙625、以及展讯的9860。采用28nm hpc+制造工艺的澎湃S1会在功耗控制上逊色不少，对于现在手机越来越重视续航的情况下，这不得不说是一个不小的遗憾。

　　因此，虽然在官方宣传中澎湃S1被定位为中端手机芯片，但实际的定位是中低端手机芯片，适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、联发科P10等SoC。

　　澎湃S1有何重要意义

　　对于研发手机芯片的原因，官方给出了答案。

　　雷总表示：做芯片九死一生，为什么小米还要做？因为芯片是手机科技的至高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。

　　但小米研发手机澎湃S1处理器的商业因素多于技术因素。

　　首先就技术上来说，澎湃S1的CPU核和GPU核都购买自ARM的授权，基带技术很有可能也是源自保持合作关系的联芯，松果公司做的工作更多是将CPU核、GPU核、基带以及一系列外围电路的集成工作。

　　如果用不可替代性越强，技术的宝贵性越高来衡量的话，ARM在全球有2000多家客户，也就是说，能做这些工作的公司全球至少有2000多家（这里不包括基带）。因此，如果将设计SOC做集成就认为拥有核心技术的话，这种核心技术就未免太廉价了。

　　小米在技术研发上的努力当然值得肯定，至少比某些老牌整机厂，从手机到PC一门心思做组装厂强多了。

　　不过，技术积累也是需要沉淀的，手机SoC要想能够配得上核心技术这个词的，至少CPU和GPU就不能是买来的。

　　其实，对小米而言，澎湃S1在商业上的意义远远大于在技术上的意义。

　　澎湃S1有利于小米的宣传营销。从小米开开创互联网上的病毒营销模式之后，华为、中兴、联想、酷派等老牌厂商纷纷效法，这使得小米的营销优势大幅缩水，而在近年步步高、华为在线下渠道发力，更使小米在手机行业上颇有后继乏力之感。

　　与此同时，某手机大厂在营销上青出于蓝而胜于蓝，经常用“不服造个U”来调侃小米，这使小米在宣传上非常被动。而澎湃S1上市后，小米粉丝则可以用“小米造了，你买么”来回击友商。

　　而且从华为手机崛起的历程看，其手机的崛起一大关键因素就是海思麒麟芯片，荣耀6、Mate7的成功与麒麟920/925系列芯片的神助攻脱不了干系。而且采用自家芯片为华为赢得了宣传上的主动，迎合了一些有拳拳爱国之心的国人的全力支持。同时，海思麒麟也使华为获得了技术上的光环，使企业形象更加高大上。

　　而正如华为开创荣耀品牌复制小米的互联网营销模式。在成功研发澎湃S1之后，小米也就有了以澎湃S1为基础复制华为海思麒麟的成功模式的可能性。

　　此外，澎湃S1还能提升小米面对高通和联发科的议价能力。众所周知，在与小米签下协议后，联发科副董事长谢清江曾表示：“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”虽然话说的煽情，但从联发科的财报上看，谢清江的泪点也太低了：2016财年联发科的总营收为2755.12亿元新台币(约合606亿人民币)，同比增长29.2%，全年的毛利率为35.6%，净利润为240.31亿新台币（约合52.8亿人民币）。

　　从中可以看出，尽管谢清江自称含泪数钞票，但钞票还是没少赚的。而小米有了自己的澎湃S1之后，在议价上的优势会更大。更进一步说，如果小米能够在自己的中低端手机上全部使用澎湃S1全部替换或部分替换掉联发科或高通的中低端芯片，高通、联发科将失去一个大客户。如果展讯能从旁助攻再侵蚀联发科的部分市场，谢清江的“含泪数钞票”有可能会变成“两眼泪汪汪”。

　　最后，说一个对澎湃S1的遗憾。

　　由于联芯和大唐电信，以及大唐电信和中芯国际之间的股权关系，加上2016年 2 月中芯国际宣布其 28nm HKMG 制程成功试产，而联芯科技也表示会基于该制程推出相关的手机SoC。曾经期待澎湃S1采用中芯国际 28nm HKMG工艺，不过，从发布会上看，澎湃S1的制造工艺为hpc+，那么，则很有可能是由台积电代工的，而这间接作证了坊间对中芯国际 28nm HKMG 工艺良品率不高的传言，略有遗憾之感。