美国围堵华为 中国准备报复苹果波音等美企出气

川普政府周五采取行动，在全球范围内阻止向此前被列入贸易黑名单的电信设备巨头华为技术公司供应芯片，这引发人们对中国进行报复的担忧，并重创美国芯片设备制造商股价。

此前路透率先报导称，美国商务部表示，正在修改一项出口规定，“战略性锁定华为对于直接源自特定美国软件及技术的半导体采购。”根据规则调整，使用美国芯片制造设备的外国公司将需获得美国许可，才能向华为或像海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。

全球最大电信设备制造商华为没有回复记者的置评请求。

美国针对华为采取新行动的消息重创欧洲股市，交易员在当日盘中上涨后获利了结，科林研发(Lam Research)(LRCX.O)和KLA Corp (KLAC.O)等芯片设备制造商的股价在美国市场分别下跌约5%和3%。

中国迅速做出反映，《环球时报》周五报导，如果美国对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方将予以强力反击，包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”。

报导援引消息人士称，措施包括依法依规对高通(QCOM.O)、思科(CSCO.O)、苹果(AAPL.O)等美企进行限制或调查，暂停采购波音(BA.N)飞机等等。

美国商务部称，将允许把已经投产的晶圆供应给华为，只要在从周五开始的120天以内完成即可。也就是说到周五时，芯片必须已经投产，否则将不符合规定。该规定也给全球最大晶圆代工企业和华为主要供应商台积电(2330.TW)造成打击，该公司周四刚刚宣布计划在美国建厂。

台积电周五表示，正在“密切关注美国出口规则的变化”，并与外部法律顾问合作，“进行法律分析，并确保全面评估和解读这些规则。”

美国商务部表示，这项规定旨在切断华为逃避美国出口管制的企图，这意味着拥有美国制造尖端技术的供应商在向华为出售产品之前，必须获得美国政府发放的许可证。

美国商务部长罗斯周五对福克斯商业新闻表示，“华为实际上正在利用一个高度技术性的漏洞，通过海外芯片生产商使用美国技术。”他称此次规则调整是为“堵住这个漏洞而量身定制的”。

去年美国以国家安全为由将华为列入商务部的“实体清单”，华盛顿方面指责该公司违反了美国对伊朗的制裁，且其设备可以对客户进行间谍活动。华为否认了这些指控。

去年11月由路透首次报导，美国政府中的对华鹰派对于他们鞭长莫及的大量供应链感到懊恼，周五宣布的规则调整标志着他们加大力度围堵华为的努力达到顶峰。

曾担任商务部官员的华盛顿律师Kevin Wolf表示，新规看似是美国针对采用美国技术在海外制造并销售给华为的芯片相关产品的“出口管制适用范围的新的、复杂的延展”。但他强调，由华为以外的企业设计并采用美国技术制造的芯片，仍可以在未获得许可的情况下出售给华为。

虽然新规将适用于所有芯片，无论其技术先进性如何，但一位周五也参加了电话简报会的美国国务院高级官员周五却暗示，新规可能给企业一定的灵活性，这与川普政府此前给予华为宽限期的做法相一致。

“这项规定就是要求企业申请许可证。并不一定意味申请会被拒，”这位官员说，并补充称，这项规定会让美国政府更多地“了解”对华为的付运情况。“如何处理这些申请，我们将拭目以待...对每一份申请都将根据具体情况进行评估。”

在实际上禁止美国供应商向华为供货之后，商务部给华为在美国的部分最大合作伙伴发放了许可证，允许它们继续向华为出售产品，同时也允许规模较小的农村电信运营商继续购买华为设备，以保持其网络的正常运行。

华为处于中美争夺全球科技主导权斗争的风暴眼，其生产的智能手机和电信设备都需要半导体。中美两国关系最近因新冠病毒的起源而恶化。

虽然此次规则调整旨在对华为“卡脖子”，并将打击其所依赖的芯片生产商，但如果芯片生产商开发出美国规则管辖范围之外的新设备来源，美国芯片设备制造商或将面临长期痛苦。

但就目前而言，大多数芯片制造商依赖于KLA、LAM Research和应用材料(Applied Materials) (AMAT.O)等美国企业生产的设备。上述企业均未回应置评请求。

尽管制造芯片所需的部分复杂设备来自美国以外的企业，例如日本的东京电子(8035.T)和日立(6501.T)，以及荷兰的艾司摩尔(ASML) (ASML.AS)，但分析师表示，很难在一点也不使用美国设备的情况下，组装出能够制造先进半导体的完整工具链。