中国“造芯热”烂尾遍地 业界自揭颓势

　　中共高调称要“自主”生产芯片，各地出现“造芯热”，但烂尾项目丛生，而今年再有上万企业投资芯片，引发担忧。近日大陆一家半导体企业高管直言，大陆芯片产业在生产材料和设备等很多方面都不行，很难做到不依靠美日欧的自主生产。

　　比如，河北石家庄的昂扬公司IGBT芯片项目，总投资10亿元人民币，占地255亩，曾是河北省“重点项目”，但2018年该项目停摆。湖北武汉弘芯项目总投资1,280亿元人民币，但如今已经停工，并拖欠货款和员工薪水。

　　还有江苏南京的德科码半导体项目、贵州贵安新区的华芯通等项目，最终均宣告破产。

　　今年再现“造芯狂潮” 引发担忧

　　今年前9个月，大陆再有1.3万多家企业进入芯片行业。仅9月份，半导体厂商的登记数量就增加了30%。业界担忧，盲目投资芯片产业将造成巨额资金浪费。

　　据悉，很多新近加入芯片行业的企业毫无半导体经验。比如大连晨鑫，原本从事海鲜销售，去年已经亏损10亿人民币，今年5月投资2.3亿人民币收购了上海一家半导体商的51%股权。

　　大陆有一种说法是，“要先有数量才能追求品质，大部分半导体项目会遇到麻烦，但这是必须付出的代价。” 该说法引发业界批评。

　　香港城市大学教授 Douglas Fuller表示，各方企业涌入半导体业，可能是想领取补助，或者希望有更多补助，但完全无经验的门外汉转型为芯片商，已经背离历史。

　　半导体企业高管：芯片材料和设备都不行

　　美国政府今年相继宣布，由于华为和中芯国际具有中共军方背景，危害国家安全，对这两家企业进行制裁。随后中共再高调宣传要自主生产芯片和相关设备。

　　大陆半导体企业“龙芯中科”董事长胡伟武近日承认，大陆IT产业的基础很薄弱，要根本解决问题，还需要两个5年的努力。

　　胡伟武举例说，“CPU操作系统、芯片生产材料、生产设备，我们都不行”，芯片研发就像盖楼，“人家已盖到三层，你说那我们一楼、二楼都不盖，直接盖三层吧，不可能的。”

　　他说，国际上的集成电路产业链是美日欧联手，要想摆脱对美日欧的依赖，会慢一些。

　　台湾学者：大陆已有制程芯片恐难出货 未来难发展

　　胡伟武还说，“工业技术不要太追求5纳米、3纳米，先解决14纳米、28纳米自主化问题” 。

　　但他认为，14纳米和28纳米的技术在大陆已经够用。对此，台湾经济研究院研究员刘佩真表示，现在不是28纳米是不是够用的问题，而是未来在美国的制裁下，大陆能够量产的芯片产品恐怕将难以出货，更先进制程可能因设备问题而无法发展。

　　她说，在14纳米的部分，中芯国际虽然此前产出了14纳米芯片，但截至今年第一季度，其14纳米芯片占比几乎只有1.3%，良率也不稳定，未来可能也无法采购到相关设备，在更先进制程方面将出现停摆。

　　大约一个月前，大陆最大的记忆体芯片制造商长江存储公司副总裁郑久利承认，该公司的芯片制造设备80%依赖美日，很难找到可以替代美国和日本的方法。