华为自设芯片厂要自力更生 老美也没闲着

　　英国《金融时报》10月31日报道，华为公司计划在上海建立不使用美国技术的芯片厂。在初始阶段，芯片厂将初步试验生产低端45nm芯片，并希望在2021年底前生产28nm芯片，2022年底前生产20nm芯片。

　　香港城市大学研究科技产业的副教授、日经中文网撰稿人傅道格（Douglas Fuller）通过电邮回复本台，上海的芯片厂可能根本无法满足华为铺设5G基站的需求：

　　“如果这个芯片代工厂用的是旧设备和来自中国小型销售商的设备，它不会达到尖端水平，不能为华为的电信基础设施产品提供所有芯片。最大的障碍在于，外国的设备厂商，比如欧洲、日本和美国，支配着华为建造顶级芯片厂所需要的高端设备。”

　　有行业人士早前向中国科技媒体“虎嗅网”解释，45nm生产线可能只能满足华为极小一部分的产品需求，对模拟功率器件和微控制器够用了，但是数字逻辑（譬如CPU）和移动通信类的芯片就不行了。 而且，45nm也跟台积电如今可以量产的5nm相差十万八千里。

　　美国倒逼华为逆风飞翔？

　　在美国的亚洲协会（Asia Society）昨日举办的半导体座谈会上，龙洲经讯（Gavekal Dragonomics）科技分析师王丹分析称，中国的芯片发展有两个关键节点：1. 2014年中国出台新半导体政策主要框架。2. 2015年发布的《中国制造2025》提出，中国芯片自给率2025年要达到50%。

　　中国国务院今年更提出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。2019年，这一数字仅为30%。

　　随着美国全面收紧对华为的芯片钳制，台积电、英特尔、联发科等芯片大厂都宣布在9月15日后无法继续供货。华为已提前加紧囤货规模以及自主研发芯片的步伐，海思半导体（HiSilicon）已成为其各条产品线的重要支撑，上半年营收增速达49%并跻身全球半导体销售十强。

　　王丹表示，受美国出口管控的鞭策，更多中国私营企业开始追求自研芯片和安全自主的供应链，“电动汽车公司比亚迪（BYD）计划设计自己的芯片。家电企业格力(Gree)也做出类似承诺。我注意到,这是一种全社会的努力,要搞清楚半导体这种基础科技。”

　　他同时指出，“在半导体科技上，中国仍然在每个领域都跟行业领导者存在着几年到几十年的差距。虽然在设计、制造和内存上有所进步，中国最大的问题在于半导体生产设备和电子设计自动化（EDA）工具方面的虚弱。”

　　清华大学苏世民书院院长、中国科学技术政策研究中心主任薛澜也在上个月的青年科学家峰会上说，中国在原创性基础研究上仍然远远落后于美国，研发投入占GDP比例还不到2.5%。前沿核心技术对美国有较大依赖，集成电路就是目前价值最高的进口商品。

　　王丹提供的数据显示，2018-2021年，中国在半导体设备上的花销约为六百亿美元，位于全球第一，其次是台湾、韩国、日本和美国。

　　半导体投资体量虽大，却鲜有项目善始善终。近年来，福建晋华、德淮半导体、武汉弘芯半导体等百亿级、千亿级项目先后烂尾、遭遇资金链断裂。

　　10月20日，国家发展改革委新闻发言人孟玮也公开批评个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，“（发改委）将按照‘谁支持、谁负责’原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。”

　　美国半导体产业协会（SIA）主管全球政策的副总裁古瑞奇（Jimmy Goodrich）对此表示，“每个市长省长都有自己的主意和计划，他们的过度投资经常就凌驾于国家的产业政策。过去几个月，几个芯片公司被曝出违法行为……你常常可以看到台湾、韩国的工程师到不同内地城市说，我来帮你们建芯片厂。到最后他们留下一堆烂摊子，然后逃到泰国。这种现象会在下一个五年计划中持续。”

　　加强管控半导体，美国将不满足于实体清单？

　　美国前白宫贸易顾问、美中贸易谈判的关键人物威廉斯（Clete Willems）在座谈会上强调，无论拜登或者川普当政，对华科技政策的走向不会有太大差异，都将华为视为国家安全威胁。除了提防中国，美国要专注于自身的科技实力发展、要跑得更快。

　　“现在，实体清单是这届政府对付坏人、最容易使用的玩具……很多人认为，制裁会更有效。如果真想对付华为，为什么不把它列入‘特殊指定国民’ 名单（SDN名单）？实体清单只管得住出口。” 威廉斯说。

　　美国前国务院亚洲政策顾问罗伯特·曼宁（Robert Manning)10月29日在《外交政策》上发问，为何美国在过去四年的对华科技竞争中，还没有迎来斯普特尼克时刻（Sputnik Moment)？

　　冷战初期，苏联于1957年发射“斯普特尼克”号人造卫星，促动美国总统艾森豪威尔将科学研发上升为国家任务，并成立美国航空航天局（NASA）。

　　曼宁呼吁美国超越狭窄的技术民族主义，与民主国家建立加强供应链安全性的多边合作。他列举的《创造有效激励措施为美国生产半导体法案》（CHIPS for America Act)有望不久成为法律，该法案旨在到2024年将40％的税收抵免用于半导体设备或制造设施的投资；为各州和城市设立一个100亿美元的对等基金，以激励对先进半导体制造的投资等等。

　　彼得森国际经济研究所研究员马永哲（Martin Chorzempa）10月20日建议下届美国商务部，应将出口管制对象重点转向半导体等关键技术，并联手盟友建立“小院子、高栅栏”（small yard， high fence）的管理方式。

　　马永哲鼓励美国强化既有的瓦圣纳协议（Wassenaar Arrangement）；建立一个半导体出口“小联盟”，拉拢日本、荷兰等。据贸易政策专家鲍恩（Chad P. Bown）的研究，如果韩国、台湾等经济体愿意加入，这个联盟就会覆盖全球约三分之二的半导体市场。