“极薄”的台积电芯片：沉重的中美角力场

如果以造价来衡量，那么对人类最重要的几件事依次是：崇拜上帝、物理学的未来以及计算机芯片生产。

麦加大清真寺(Grand Mosque of Mecca)建筑群被认为是现代最昂贵的建筑，不过在法国的国际热核聚变实验反应堆(International Thermonuclear Experimental Reactor)建成后，其造价可能会超过前者。

但几乎可以肯定，造价第三高的建筑将是台积电(TSMC)正在台湾兴建的大型半导体制造厂，造价约200亿美元。明年投产后，该工厂拥有的无尘室总面积将相当于22个足球场，在这些无尘室里制造出来的芯片将重新定义“极薄”。台积电制造的晶圆仅3纳米厚，相当于你的指甲每3秒长出的长度。

这一巨额资本支出突显出三件事：全球对计算机芯片近乎无止境的需求，台湾芯片制造商的主导地位，以及现代制造的先进。台积电的芯片占全球半导体销售的55%左右，从苹果(Apple)最新款iPhone到医疗设备，再到F-35战机，有大量产品都由台积电的芯片驱动。

但与此同时，从地缘政治角度而言，半导体制造能力正成为必需品。作为打压中国科技行业的一部分，美国已向台积电施压，要求其停止向华为(Huawei)供货。华为曾是台积电最大的客户之一。中国花在进口计算机芯片上的钱，比花在进口石油上的钱还多；该国现在正在发展半导体产业，以减少对海外供应商的依赖。

意识到自身的脆弱性，美国、日本和欧盟也加大了发展本土半导体产业的努力，这几个地方的汽车制造商和电脑游戏公司，现在都正在为芯片供应不足而头疼。眼下计算机芯片的地位跟疫苗不相上下，都是任何国家都必须拥有的资源。

如果说在过去几个世纪，军事能力的基础是后膛步枪、军舰或原子弹，那么在21世纪，军事能力很可能取决于谁能最明智地使用先进芯片。台积电在全球半导体行业的中心地位，有时被认为是中国大陆仍可能入侵台湾的一个原因。但更大的军事和政治考量将决定北京方面如何行事。

无论以何种标准衡量，台积电都是一家非凡的公司，它正受益于超过竞争对手的投资。该公司刚刚宣布，今年的资本支出将进一步增加至250亿至280亿美元，因为该公司难以足够快地增加产能以满足需求。在上月的业绩电话会议上，台积电总裁魏哲家(CC Wei)表示，智能手机和高性能电脑销量的飙升，以及5G移动技术的推广，推动了对该公司尖端逻辑芯片的需求。他说：“我们相信5G是一个持续数年的大趋势，它将使数字计算变得越来越普遍。”

由于高昂的成本，其他大多数半导体公司已经退出了生产3纳米芯片的竞赛。现在由于台积电庞大的资本支出、技术专长、供应商网络以及台湾政府的支持，任何竞争对手都将很难追上台积电了。在台积电身后，还跟得比较紧的只有韩国三星(Samsung)。

独立研究公司Arete的科技分析师布雷特•辛普森(Brett Simpson)表示：“台积电与其他代工企业的区别在于它对风险的胃口和执行力。这是一种令人难以置信的商业模式。市场正走向这样一种情况，即有一家占主导地位的企业，后面跟着一个活得不错、运转非常好的第二名。”

对台积电而言，更大的问题是美中之间的地缘政治紧张局势。台积电一直在做两手准备：它在中国大陆有两家制造厂，在美国华盛顿州有一家，还计划在亚利桑那州再建一家。但在这个迅速两极化的世界里，像许多其他公司一样，它正被迫选边站。

北卡罗来纳州戴维森学院(Davidson College)教授任雪丽(Shelley Rigger)表示，美国打压中国只会让北京方面更加坚定地认定，一定要在半导体制造上实现自给自足：“中国有无限的钱能够投入到这样一个问题上，而且中国对做必要的事情没有任何顾虑。”任雪丽是《台湾为什么重要》(Why Taiwan Matters)一书的作者。

台湾长期以来一直担心，世界可能分裂为两块：中国大陆主导的红色供应链和以美国为中心的蓝色供应链。这种分裂要么会危及台湾与其最大贸易伙伴的关系，要么会危及台湾与其主要战略盟友的关系。可供台湾操作的空间正变得像台积电的晶圆一样薄。