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尽管中国正在绕弯抢购不在制裁清单内的半导体设备,美国还是对28奈米及14奈米的半导体设备出售给中企的审批故意延宕,让中国新建的半导体工厂无法如期取得设备,直接挡住中国半导体自主化能力。
美国对成熟半导体设备出口至中国,审批延宕,中芯国际CEO赵海军警告也证实,因美国的限制,设备交付可能会出现延迟。(彭博)
近期传出,由于中国申购28奈米和14奈米芯片生产线设备等案件过多,以致审批流程变得缓慢,可能导致设备发货延迟,导致中国新的芯片厂无法如期取得设备。
以赛亚研究(Isaiah Research)的首席分析师曾锐贤(Eric Tseng)指出,台积电、联电等台湾晶圆代工厂,以及总部位于上海的中芯国际 (SMIC) 将进口22奈米和28奈米设备到中国,以扩大其芯片产能,目前因美国漫长的审查过程而延宕。
曾锐贤称,尽管美国没有明确禁止出口半导体设备给台商的中国芯片厂,这可能审批进度延迟,可能进一步导致厂商的产能扩张计划延后。
对此传闻,台积电和中芯国际拒绝置评,联电也未回覆通过电子邮件发送的置评请求。
报导指出,自拜登上任以来,美国对半导体机械的出口管制规则并无变化,也没有官方报告指称对中国出口28奈米设备的申请被拒绝,但美国许可的延迟仍然阻碍了中国产能的扩充。
报导也指出,中芯国际CEO赵海军在上个月的电话会议中警告称,该公司和深圳政府合资的晶圆代工厂,因美国的限制,设备交付可能会出现延迟。
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