突破美国阻挠 打造中国芯片供应链 华为大举投资

受美国阻挠，华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)难以购买所需的很多芯片，因而正加紧投资于竞相打造中国半导体供应链的企业。

在2019年，美国政府开始对华为实施出口禁令前后，这家中国科技巨头推出了一只基金。目前，华为正通过该基金投资于上述芯片企业。据资本市场研究机构PitchBook汇编的数据，这只名为哈勃科技创业投资有限公司(Hubble Technology Investment Co.)的基金自成立以来已投资了56家企业。

据来自PitchBook的信息，这些投资近半数是在过去六个月进行的。其间，由于获得用美国技术制造的关键芯片的能力受限，华为所承受的痛苦在增加。华为上个月表示，受美国的限制措施影响，公司2021年收入料下降近三分之一。

据来自PitchBook的数据以及公司记录，获哈勃注资的绝大多数公司都是半导体供应链的参与者。当中有芯片制造和设计领域的新兴企业，也有生产半导体材料、设计软件和涉足芯片生产设备的公司。

作为一家非上市公司，华为不对外披露这只基金的规模，也未予回答关于该基金的提问，但根据追踪中国公司注册情况的数据库天眼查的信息，华为已向一些公司投资了上千万美元。分析人士称，凭藉哈勃，华为不仅可以培育当前和未来的潜在供应商，还能够在中国芯片行业蓬勃发展之际获得潜在的财务回报。

其他一些大型中国电子产品公司也经营着类似的投资基金，包括智能手机制造商小米集团(Xiaomi Corp., 1810.HK)、OPPO广东移动通信有限公司(Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp.)以及PC巨头联联想集团有限公司(Lenovo Group Ltd., 0992.HK, 简称：联想集团)。这些基金给它们带来来了类似的好处。

技术研究机构Omdia的中国半导体研究负责人何晖说，半导体行业的供应链非常长，华为投资一家芯片公司，就可以从这家芯片供应商那里获得优先供应，特别是在供应短缺的情况下。

2020年，一名华为员工在宁波介绍该公司自主研发的芯片技术。图片来源：HUANG ZONGZHI/ZUMA PRESS

华为加快芯片投资步伐的背景是，这家总部位于深圳的公司面临着美国限制措施带来的影响，压力越来越大。获取所有芯片的渠道减少打击了华为的智能手机销售，遏制了其在5G通讯设备市场的份额，并阻碍了华为芯片设计子公司海思半导体(HiSilicon Technologies Co.)的发展。

华为首席执行官任正非承认美国的行动给华为带来了挫折，去年8月份，他告诉员工，华为需要更多的理论突破，尤其是化合物半导体、材料科学领域。

他说：“现在基本上是日本、美国领先，我们要利用全球化的平台来造就自己的成功。”

中国已将实现芯片技术自给自足作为国家首要任务，在美中贸易战背景下，这一举措已变得越来越重要。这场贸易战导致了许多中国企业无法获得美国的技术。然而，中国已有多个芯片项目失败。据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)此前报道，在过去三年里，中国至少有六个新的大型芯片制造项目以失败告终，这凸显出开发高端芯片的难度和高成本。

根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据，2021年1月至12月初，中国芯片企业通过公开发售、非公开配售和出售资产筹集了265亿美元，同比增长9%。在那之前，中国政府为扶植国内本土芯片企业拨出了数以十亿美元计资金。

以资本密集型的芯片行业的标准来看，华为的投资规模相对较小。分析人士称，华为要想实现半导体自给自足还有很长一段路要走。不过，中国的芯片热潮让哈勃基金有大量目标可供投资。该基金由长期担任华为高管的白熠领导。21世纪初，华为向美国电信运营商销售设备的早期努力不太顺利，白熠是当时该公司派往美国的首批工作人员之一。

2012年，包括白熠在内的一小批华为高管陪同一些美国国会工作人员参观了华为深圳总部，协助美国众议院情报委员会(House Intelligence Committee)对华为及其一个竞争对手的调查。调查的结论是，华为的通讯设备对美国国家安全构成威胁。华为一再否认这一结论。2020年，白熠被任命为一个小组的成员，该小组名为“持股员工代表会”，由有影响力的华为高管组成，负责审议该公司董事会的工作。

白熠未回复置评请求。

哈勃最近的投资之一是在2021年12月初入股苏州晶拓半导体科技有限公司(Jingtuo Semiconductor Technology Co.)。后者是一家位于苏州的专业设备制造商，生产的设备用于在制造过程中保持芯片元件的清洁。根据晶拓半导体网站的信息，该公司为中国半导体设备国产化事业作出贡献。

去年8月，哈勃斥资约4,600万美元入股徐州博康信息化学品有限公司(Xuzhou B&C Chemical Co., 简称：徐州博康)，该公司自称是中国最大的光刻胶制造商；光刻胶是一种关键的半导体材料。去年6月，哈勃向北京科益虹源光电技术有限公司(RSLaser Opto-Electronics Technology Co., 简称：科益虹源)投资150万美元，该公司生产的高功率激光设备可用于芯片制造。

晶拓半导体不予置评。徐州博康和科益虹源没有回复记者的置评请求。

多年来，华为已耗资数十亿美元提升自研芯片能力，在旗下智能手机、服务器和通讯设备中逐渐取代了外国设计的芯片。近年来，华为的智能手机和服务器芯片被分析人士和业内高管视为全球最先进制程芯片之一。

但华为的芯片此前是由台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)等外部制造商生产的，而美国2020年对华为实施的限制阻止了台积电等许多公司为华为制造芯片，因为这些供应商使用的都是美国技术。

华为高管表示，公司没有裁减任何芯片工程师，华为员工正在设计下一代产品，尽管主要的半导体制造商仍被阻止生产这些产品。

华为公共事务负责人陈黎芳(Catherine Chen)去年6月表示，员工们仍在工作。她称，华为有信心在两三年内克服这些困难。