研调：美国制裁冲击 华为智能手机芯片终耗尽

图为2022年7月8日，位于中国南部广东省深圳的华为旗舰店。

研调机构Counterpoint最新报告指出，由于美国加大贸易制裁力道、切断供应链，华为公司无法透过大型半导体代工厂生产自家设计的智能手机芯片，芯片库存终耗尽。

但自华府当局于2020年8月加大贸易限制，全面禁止华为透过任何方式取得以美国技术开发或生产的半导体产品后，华为便无法再从特定芯片代工厂取得自家设计的积体电路（IC）。

2019年，民营企业华为及其芯片设计子公司海思半导体被美国政府列入贸易黑名单，即美国工业暨安全局（BIS）的出口管制实体清单（Entity List）。

当时海思半导体表示已备妥备案，以确保集团存续；市场研究公司海通及Canalys都指出，华为已经在储备关键美国零组件，时间将近1年。

海思半导体今年第3季在全球智能手机应用市场市占率挂蛋，较上季的0.4%低，也低于去年第2季的3%。

这份研调报告还指出，由于美国限制扩大，华为“不可能”透过台积电或三星等主要合约芯片制造商取得新的先进积体电路。

华为今天没有立即对记者询问做出回应。

根据Counterpoint报告，截至第3季，全球智能手机系统单芯片（SoC）出货量由联发科、高通和苹果领军。

最新的产业数据也凸显出，业务遍及全球超过170国的华为，在被美国列入黑名单后的3年间持续遭遇的困境。