美国制裁下 华为新手机成本高的吓人

中国华为公司在美国商务部长雷蒙多访问中国期间，出人意料地发表最新智慧手机Mate 60 Pro，让人对美国之前针对中国的芯片制裁效果，产生了疑问。

这一记打在美国脸上的耳光既快又响，除了代表美国的制裁未能阻止中国取得关键技术，也应验了美国芯片制造商的预言：制裁不可能阻止中国，反而会刺激中国加倍努力打造出技术替代品。

这个消息更激发了中国的民族主义高潮，认为即使限制向中国销售半导体和制造设备，但本土技术正在赶上外国竞争对手。官方的《中国日报》写道：“中国企业有望抗衡美国政府对芯片供应的制裁和限制”；北京政府更打铁趁热，宣布推出一项全新国家投资基金，替其芯片产业筹集约400亿美元，以加大力道追赶美国和其他竞争对手。

不过这也不难理解，华为发表搭载先进芯片的新手机，已经很不给美国老大哥面子；如果再往伤口上撒盐，难保不会引发另一波更严格的制裁行动。

华为在2019年被美国列为实体名单，无法取得先进芯片，就连制造芯片所需设备的通路，也被完全截断，美国表面上的理由是防止先进高阶芯片被移作军事用途，事实上是美国的芯片制造能力，落后东亚国家不止一个世代。

根据科技研究机构的拆解报告，华为新手机搭载的芯片是中芯国际以7奈米工艺、采用多重曝光方式堆叠出相当5奈米功能所制造出来的。分析师评析，美国对中国的芯片制裁行动并不算失败，因为中芯国际是合法利用制裁日期生效前，所取得的设备制造；只是这种多种曝光的製程，成本不仅惊人，而且良率通常不到一半，若无中国政府补贴和华为雄厚财力支援，亏本的生意没人会做。

这也证明中国最新的芯片进展是渐进式，而不是革命性的，因此无论是北京想庆祝或华盛顿感到绝望，都还为时过早。

华为这款新手机问世，最大关键意义在于地缘政治，显示中国完全可以在没有美国技术的情况下进行设计，生产出来的产品虽不如西方尖端技术，但已证明具有自行研发的能力，而且其内部零件超过9成都来自本土供应链，也对华为所有美国前技术供应商形成重大打击。

不过现在就判定中国芯片制造业务的竞争力提升，可能为时过早。中芯国际是目前中国唯一有能力生产先进芯片的半导体业者，竭尽全力为华为手机生产的7奈米芯片，可能是短期内的最尖端产品。但7奈米芯片不过是2018年苹果iPhone的基本配备，今年发表的iPhone 15已迈进3奈米製程。中国虽未退出半导体竞赛，但距离领先群仍有一大段距离。

而且这款新手机目前仅侷限在中国市场。中芯国际受限于7奈米工艺良率不佳，芯片出货量不足以让华为恢复昔日智慧手机市场的主导地位。华为声称将出货1000万支Mate 60 Pro，很难用中国制造的7奈米芯片来支持这麽多数量。

兰德公司2022年的报告证实，军事技术的发展，像是太空技术、射频通讯、雷射感应、边缘计算和集成硅光子学，大多主要依赖28奈米以上的成熟芯片。而华盛顿的出口管制，反而刺激了北京成熟的芯片产业，强化了中国主导全球成熟芯片市场的能力。

无论中芯国际是否能够达到生产先进芯片水平，只要它能大规模代工生产前一代芯片，就能压低全球芯片的价格，市场将出现价格压力和商品化压力。

美国政府已发起新一轮调查。最直接的作法可能是向中芯国际进一步施压，同时更加严格限制设备出口。美国国会肯定会出现更多关于制裁的辩论，并促使在研拟中的竞争法案中，纳入更严厉的科技制裁手段，进而进一步收紧对华为美国供应商的出口管制许可。

但拜登政府是否准备听从国会的建议，对中国实施更严格的出口限制，取决于南海和台湾的事态发展，以及美国和台湾芯片制造商的游说能力。当然，竞选连任的政策考量更是重点之一。

美中科技战方兴未艾，“芯片大战”戏码远远尚未结束。