外界拆解华为手机Mate 60 Pro后，直指是由中国大陆晶圆代工厂中芯以准7奈米製程为其生产芯片麒麟9000S，这让中芯的製程能力再度受到瞩目。
近日业界传出，中芯已对供应链中的台厂，一口气下了约是两年份的订单，并要求尽速交货。
在美中科技角力的环境中，美对中祭出各种半导体高阶技术管制措施，但华为手机Mate 60 Pro于日前突然上市，如惊涛裂岸，卷起千堆雪，引起市场众多猜测与讨论，纷纷想深究其手机芯片如何突破美方的重重封锁，横空出世。
中芯在晶圆代工成熟製程的发展已有一定基础，不但承接陆系IC设计厂订单，连不少IC设计台厂也倚赖其服务，但该公司在先进製程方面，还在持续追赶国外大厂的脚步，且取得EUV等设备方面也受到箝制，这使得其7奈米製程发展成果让各界诧异。
在上述背景之下，传出近期中芯探询台湾合作厂商，希望一次取得约当是两年期间的特定产品用量，估计是提供准7奈米製程使用，期盼供应链能积极配合，尽速供货。
美方是于2019年5月将华为列入“实体清单”，中芯则是于2020年12月被列入。根据外电报道，美国针对Mate 60 Pro搭载麒麟9000S这款高阶芯片展开调查，而美国商务部长雷蒙多于近期提到，美国并未掌握到中国大陆有办法“大规模”量产麒麟9000S这款高阶芯片的证据。
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