法国世界报记者西蒙·勒普拉特（Simon Leplâtre）周五写道，世界上最先进芯片中的大约90%是在台湾制造的，但是，台湾这个独立的岛屿是一个经常遭受自然灾害的地方，也受到来自中国的军事威胁。
就台湾刚刚遭遇的地震，法国世界报记者西蒙·勒普拉特（Simon Leplâtre）周五写道，台湾的地震提醒人们关注电子芯片供应链的脆弱性。他表示，4月3日袭击台湾的7.4级地震有可能扰乱半导体的生产，而半导体却是台湾的专长。世界上最先进芯片中的大约90%是在台湾制造的，但是，台湾这个独立的岛屿是一个经常遭受自然灾害的地方，也受到来自中国的军事威胁，中国声称希望吞并台湾领土，必要时可以使用武力。
西蒙·勒普拉特写道，位于台湾东部的花莲市靠近震中，遭受了很大的破坏：多座建筑物、道路和隧道倒塌，造成至少九人死亡、千余人受伤。位于西海岸的台湾半导体巨头的工厂遭受的震动则不那么剧烈。
地震刚一发生，半导体行业的世界老大台积电就立即疏散了工厂，但周三下午就又宣布恢复生产。台积电在一份声明中表示，“台积电的安全系统运行正常。为确保员工的安全，部分工厂按照公司程序进行了疏散。我们目前正在确认影响的细节。”
西蒙·勒普拉特指出，以亚洲地震的震级来衡量的话，花莲的地震超过了六级（最高是七级），而距离台北约六十公里的半导体产业集中地新竹则受到了五级地震的影响，损失微小。不过，电子芯片的生产对精度的要求很高，在制造过程中，机器的哪怕是最轻微的振动就可能会导致正在生产的一批芯片的报废。事后，机器的校正也可能是需要一些时间的。
芯片生产集中在两个地质板块交界处
地震后，台积电的股票 下跌了1.3%，另一芯片巨头 联华电子的股票下跌了1%。英国经纪商IG集团（IG Group）在一份报告中分析说，台积电的股票以及富士康和友达光电等其他台湾科技公司的股价在地震后都下跌了，这反映了投资者担心这些公司可能会受到影响。西蒙·勒普拉特认为，台湾芯片工厂遭受的严重损害可能会波及到全球的供应链，也凸显了减少对台湾芯片依赖的紧迫性。”
他强调，这次地震提醒人们，把芯片生产集中在两个地质板块交界处地区会面临的风险。台湾生产全球芯片的60%和全球最先进芯片的90%。而且，除了地震风险，台湾还生活在中国威胁的阴影之下：北京当局毫不掩饰其“统一”台湾的愿望，北京认为台湾是叛乱省份，“必要时可以使用武力”。
因此，近年来，世界主要经济大国在努力地说服台积电在补贴的帮助下转移部分生产。台积电的一个工厂正在美国的亚利桑那州建设，另一家工厂正在日本建设，第三家工厂应该会设在德国。但是，台积电这家全球芯片领导者继续将其最先进的工厂给留在台湾的土地上。西蒙·勒普拉特表示，台积电的这一战略受到台湾政府的鼓励，台湾政府将台积电的卓越的芯片技术视为是抵御北京入侵企图的“盾牌”，因为，中国的工业也依赖于在台湾岛上刻出来的芯片。
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