中国在发展芯片生产自主自足时，面对西方制裁的压力下，一方面也列举半导体产业面临的挑战，但据最近中国科协（CAST）列出的半导体产业挑战项目中，芯片设备制造曝光机显然不在列举项目，显示中国根本无力制造先进曝光机，另外也是出于政治考量。
根据DigiTimes Asia报道，中国排除研发曝光机更可能是出于政治考虑，希望淡化美国制裁对中国本土芯片制造的影响。
这并非中国首次忽视曝光机技术，习近平曾告诉荷兰首相，中国不需要先进的曝光制造商ASML来推进中国自己的技术。目前，上海微电子装备集团（SMEE）与北方华创科技计划于2024年4月首次开发曝光机。
tomshardware报道指出，事实上，中国整个半导体芯片制造工具国产率仅为20%左右，而中国产的曝光设备比例不足1%，相较之下，ASML的全球市场占为93%。
极紫外光EUV曝光机对于建构下一代芯片至关重要，即使有公司可能在美国制裁前已获得这类设备，但仍然需要持续的维护和服务才能持续使用。除非中国在曝光机产业取得重大突破，否则这可能是中国科技公司生产高阶芯片必须克服的最大障碍。
报道指出，即使中国相关组织将一项或多项技术排除在半导体挑战清单之外，也无法改变中国半导体产业面临挑战的现实。中国需要数年，甚至数十年的研发才能赶上主流曝光机制造商。
因此，除非中国能够神奇地制造出与ASML最新的高数值孔径EUV相匹配的曝光机，否则将曝光机工具排除在中国半导体行业面临的挑战清单中，这可能是一种政治妥协下不得不的结果。
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