美国制裁发威 中国1.46万家芯片企业倒闭

2024年即将结束，美国和中国半导体大战持续延烧之际，中国芯片产业如何发展备受关注。 根据中国媒体《爱集微》和《QQ News》新闻报道，中国芯片公司掀起一波波倒闭潮，2024年有超过1.46万家芯片企业倒闭。

综合中国媒体报道，Wind数据显示，自2022年至2023年期间，有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，今年倒闭家数更多，市场一片悽惨。

大量小型芯片企业倒闭

其中，小型芯片制造企业缺乏核心技术和规模优势，在市场需求下滑和成本上升的双重压力下，难以维持运营，最终只能选择倒闭。

这些企业过去可能依赖一些低端芯片的生产，但随着市场竞争加剧和技术快速更新，它们无法及时跟上步伐，产品逐渐失去市场竞争力，资金链断裂，从而被迫退出市场。

值得注意的是，尽管市况惨淡，但是新进业者的热情似乎没有受到影响。

报道引用的数据显示，截至2024年12月13日，中国新登记芯片企业52,401家，虽然这比2023年的66,000家大减13,599家，相当于20.6%的跌幅，但这仍然意味说，中国新创芯片公司的热情不减。 华为海思、威尔半导体、闻泰科技和兆易创新等中国国内龙头企业强劲成长，进一步支撑新创的趋势。

根据陆媒介绍，这些新进芯片公司主要集中在消费电子、汽车和人工智能（AI）领域。

今年新创芯片公司超过5万家

例如，有部分初创企业瞄准AI芯片市场，看到AI科技的飞速发展，对高性能、低功耗芯片的巨大需求。 还有一些企业专注于汽车芯片的研发，随着新能源汽车的普及，汽车电子系统对芯片的需求不断增加，从自动驾驶辅助系统到车内的智能交互系统，都需要大量的高性能芯片来支持，这些初创企业正是看中这一市场商机，积极投身其中。

不过媒体的报道警告，实际上，芯片企业倒闭潮，反映出产业重组和内部优化的开始，整体芯片业可能需要2年左右的时间才能完成重新洗牌。

除了产业竞争加剧之外，中国投资人和地方政府对芯片设计企业的资助也逐渐减弱，使得初创企业融资、吸引顶尖人才、提高研发和运营的能力变得更加艰难。

外部带来的压力更大，鉴于华盛顿和北京之间紧张关系加剧，有些中国半导体新创公司很难绕过美国的制裁禁令，这些限制禁止中国企业从任何地方获得源自美国的技术，华府甚至禁止美国投资中国科技公司。

举例来说，总部位于上海的芯片新创公司上海梧升半导体（Woodson）已经在6月份破产，凸显中国半导体公司在美国限制下遭遇的挑战。

上海梧升半导体6月底倒闭

由于美国对中国科技公司施加多种限制，上海梧升无法获得原产自美国的技术。 该公司主要生产LCD/OLED显示驱动器、闪存芯片和接触式图像传感器的集成电路（IC）。

当初上海梧升2019年成立时宣布总额为55亿美元的项目，并且高薪聘请三星全球执行副总裁张端端、台积电前电工程部经理邓觉为（Jowei Dun）。

5年后，该公司面临资金短缺，因无法支付66万元人民币的工程款项，2024年6月下旬被上海官方宣布清算，这是中国芯片自主大跃进失败的案例。

很快地，上海梧升就被客户和供应商起诉，梧升的创始人和法定代表张家亮在2022年被列入债务人黑名单，导致对奢侈品消费的限制，该公司也未能获得新的政府补贴以维持营运。