白宫正推进限制向华为销售芯片新措施

　　据知情人士透露，川普政府正在推进新的限制措施，旨在切断华为与其主要先进半导体供应商之一的联系。

　　据知情人士透露，川普(Donald Trump)政府正在推进新的限制措施，旨在切断中国通信设备制造商华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)与其主要先进半导体供应商之一的联系。

　　据这些人士称，在周三的一次会议上，内阁高级官员同意推进一项限制华为的提案。美国称华为的设备可能被北京方面用来在全球进行间谍活动，华为已多次否认这种说法。

　　具体而言，这项规定将要求向华为出口许多由美国设计的芯片制造工具生产的芯片时需有出口许可证。这将使美国商务部有能力阻止向华为旗下海思半导体(HiSilicon)销售由台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)制造的半导体。海思半导体为华为设计芯片。

　　这一限制也会对一些美国公司不利，这些公司生产全球最大芯片代工商台积电所使用的半导体制造设备。半导体行业已为反对这项针对华为的规定进行了数月的行动，认为所售芯片不构成国家安全担忧，并且认为相关规定会打击美国企业与外国公司竞争的能力。

　　台积电和华为均未立即回覆置评请求。

　　台积电一位发言人表示，该公司不会回覆有关限制措施的假设性问题，并且不会就个别客户置评。华为未立即回覆置评请求。

　　这些规定现在必须要写成文本，这个过程可能需要数周，甚至更长时间，这将令半导体行业有时间去尝试使相关规定得到修改或削弱。知情人士称，目前的计划是，在半导体行业有机会发表意见之前，让拟议的限制措施生效。

　　潜在的限制措施仍可能在政府内部或在总统川普那遇到障碍。上个月，川普抨击了有关停止向中国出口包括喷气飞机发动机和半导体产品在内的受限技术的努力。

　　川普此前曾发推文称：“我们不想让与我们做生意变得不可能。”

　　周三的会议在很大程度上是为了想出制定规章的方法，以执行川普要求取消早先限制发动机销售计划的命令。有关芯片制造工具的提案是最初的限制华为措施中的一小部分，但在川普明确表达了自己的观点后，这些限制措施被放弃了。

　　路透(Reuters)早些时候报道了有关芯片制造工具计划的概要。

　　这项新规定针对的是全球半导体制造业的一个关键部分。

　　按收入衡量，应用材料(Applied Materials Inc., AMAT)、泛林集团(Lam Research Co., LRCX)和KLA Corp. (KLAC)这三大美国半导体设备制造商控制着全球约40%的市场。全球芯片装配线使用的大部分设备都采用美国技术。此外，使用最广泛的芯片设计软件也是美国制造的。

　　上述规定将收紧美国的出口管制体系，该体系已经对华为施加了一些限制。

　　今年5月，美国商务部官员将华为列入一份出口黑名单，该名单上的公司被视为带来国家安全威胁。

　　华为与美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)、高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)和英特尔公司(Intel Corp.)等美国半导体制造商有业务往来，其他一些公司也向华为提供了价值数十亿美元的零部件，美国商务部的上述举措旨在切断华为与这些公司的联系。

　　但令川普政府的一些官员感到沮丧的是，这一举措似乎没有对华为造成财务上的伤害。禁令颁布后不久，一些半导体制造商发现，如果芯片主要在海外生产，可以不受上述黑名单规定的限制，于是得以继续向华为发货。

　　知情人士称，美国商务部想过限制这些销售的办法，但后来放弃了，因为川普称他不希望中断芯片销售。

　　与此同时，华为高管称，已找到在不使用美国造半导体的情况下生产设备的方法。