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专家建议,科技领先的民主国家应采取全新策略,遏制中共主导全球科技的野心。
《外交家》(the Diplomat)杂志4月24日报导,北京要想跻身为全球技术强国,必须摆脱对外国半导体制造的依赖。然而,以目前中企所拥有的技术,这个目标是遥不可及的,因为90%制造半导体的设备来自美国、日本和荷兰。这意味着这三个国家拥有中共难望项背的优势。
美国、日本和荷兰如果采取半导体制造设备的多边出口管制,将有效地保护他们在全球半导体设计中的领先地位及集体竞争优势。
去年,荷兰公司ASML推迟向中芯国际(SMIC)交付极紫外(EUV)光刻机,原因是美国向荷兰政府施加压力,使得后者至今尚未批准该EUV光刻机的出口许可证。
中芯国际在2018年中向ASML订购的一部EUV光刻机,售价高达1.2亿美元,原定在去年内就应该交货。
对中芯国际来说,ASML推迟交付是一个很大的挫折。因为EUV光刻机对中国缩小半导体技术差距,和本土化尖端芯片生产的战略至关重要,而ASML是EUV设备的唯一制造商。
不过,美国能否说服荷兰政府最终放弃向中企出售此类设备,仍待观察。
除了荷兰的ASML外,美国还可能采取措施,限制台湾最大的芯片制造商台积电(TSMC)对华为的出口。据了解,台积电对华为的销售额,约占其2019年第三季度总收入的10%。
前CIA官员、新美国安全中心(New American Security)高级研究员马丁·拉瑟(Martijn Rasser)在文章中指出,美国除了向盟国施压外,有必要提出一个新的模式,即可以实现盟国业者销售增长,同时又能维持技术优势。
其中一个方法是与科技领先的民主国家建立半导体晶圆厂联盟,协同合作在中国以外的半导体代工厂。
建立晶圆厂联盟具有三个好处:引入急需的具有多样性和安全性的供应链;分担建立新晶圆厂的成本(每个晶圆厂耗资100到200亿美元);弥补因中断向中国销售半导体制造设备而收入损失的公司。
晶圆厂联盟的成员应该至少包括七国集团(G7)以及韩国、荷兰、澳大利亚、芬兰,以及瑞典等。这些国家如果协调合作,将可刺激创新和保护关键竞争优势。今天,这样的协调是零星、被动和临时的,无法整合力量。
晶圆联盟应开展广泛、主动和长期的多边合作,包括研发、供应链多样性和安全性、标准制定、多边出口管制,以及应对先进技术的非法使用等。如此才能自中共手中夺回全球技术竞争的主动权,保护和保留具有竞争技术优势的关键领域,以及促进使用新兴技术的多边规范和价值观。
文章还称,美国及其盟国和合作伙伴对于中共的野心不能袖手旁观,需要一个全新的国际技术政策组织,并由技术领先的自由民主国家带头创建。
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