中国在实现芯片制造自给自足方面加倍努力。图片来源：NG HAN GUAN/ASSOCIATED PRESS
拜登(Joe Biden)政府上台后，美国和中国之间的科技战很可能会持续下去，只不过适度软化的语气可能会掩盖一些深层次的不满。
过去几年，华为(Huawei)事件一直处于美中对抗的中心。美国指控华为逃避制裁、开展行业间谍活动，并对美国构成潜在的安全威胁。川普(Donald Trump)政府已经限制这家中国通讯设备公司获取采用美国技术生产的芯片。美国在半导体设备和设计工具领域处于主导地位，这意味着，华为现在基本上不可能获得芯片。美国还对中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK, 简称：中芯国际)实施了出口管制。中芯国际是中国本土的芯片代工企业，是台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称：台积电)的替代选项。以市场份额计，台积电是全球最大的芯片代工企业。
美国在科技业展示出霸主地位，这暴露了中国在半导体领域的弱点，因此，中国加大了实现芯片制造自给自足的决心。中国已经在半导体产业投入了数以十亿计美元，并且正在从其他国家招募顶尖工程师。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，今年第三季度，中国是全球最大的半导体设备市场，销售额达到56.2亿美元，较上年同期增长63%。
在新一届美国政府任内，美中在科技方面的紧张局势可能不会消失。川普政府的强硬做法成功压制了华为，就连非美国企业也被迫遵守其广泛的限制。然而，从长远来看，这样的战略可能会削弱美国的实力。那些着眼于中国市场的高科技公司可能会重新考虑是否从美国采购原材料，重新评估是否在美国进行研究或开展业务。
新一届美国政府可能倾向于对台湾和韩国等盟友采取有针对性的做法，把目标缩小，致力于不让最先进的技术落入中国手中。台湾和韩国在半导体制造方面均处于领先地位。投入更多资源加强美国及其盟友的研究和制造能力可能会增加中国追赶的难度。支持美国的芯片制造也符合候任总统拜登促进国内制造业发展的承诺。
尽管交锋的激烈程度或许会减弱，但美中这两个超级大国之间的科技竞争不太可能消失。
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