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亲中共媒体香港01报道:美国为加强与日本、韩国、台湾的半导体合作,计划成立“Chip 4”芯片联盟,据韩媒7月15日报道,美国促首尔政府在8月底前回覆是否加入,但韩国政府陷于两难,担心加入会影响与中国关係。
报道指,美国政府已于3月公布“Chip 4”联盟构想,此后同相关各方交换意见,计划8月底启动工作层面会议。
《韩国商业》(Business Korea)报道,韩国政府正陷入两难,若是加入联盟可加强产业供应链,但又担心三星电子和SK海力士(SK Hynix)可能会受到与中国相关风险的影响,报道称,这两间企业在中国都有不少生意,例如三星电子在西安的NAND快闪记忆体工厂,佔其NAND产量四成以上。虽然如此,报道称大部份专家估计韩国最终仍会加入“Chip 4”联盟。
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