拜登签行政令 加速实施《芯片法案》对抗中共

2022年8月9日，美国总统拜登在白宫南草坪上签署《2022年芯片和科学法案》。(Mandel Ngan/AFP via Getty Images)

美国总统拜登周四（8月25日）签署一项行政令，加速启动2800亿美元《芯片和科学法案》实施进程，以促进美国国内芯片制造和科学研究，对抗中共。

拜登在两周前正式签署了《芯片和科学法案》，使其成为法律，周四的行政令加速启动了这个创新项目。美国政府对法案的迅速实施，表明政府迫切需要提高美国对中共的竞争力，并缓解影响汽车制造和游戏设备等众多行业的持续芯片短缺问题。

目前尚不清楚商务部何时正式向制造商提供520亿美元的半导体生产补贴。但拜登命令成立一个由白宫首席经济顾问布莱恩‧迪斯（Brian Deese）领导的新的跨机构委员会，以监督资金的推出。该行政令还确定了资金的六个行政优先事项，包括“严格”的申请审查和关注国家安全需求，减少对外国生产的依赖，保护微电子领域的长期领导地位等。

“我们将尽快采取行动部署这些资金，同时确保进行尽职调查所需的时间。”商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）周四在推特上发表声明说，“该计划旨在成为对美国长期经济和国家安全的投资，我们将采取必要措施确保其成功。”

国家经济委员会主任迪斯在一份声明中说，该行政令“表明我们正在迅速执行总统关于21世纪美国工业战略的愿景”，“芯片法案将确保美国制造商的关键供应链安全，减低脆弱性，降低家庭成本，并加强我们的国家和经济安全。”

这项法案标志著两党共同努力，将数百亿美元投入制造、研发和科学领域。美中对抗以及中共在经济和军事上的发展，被视为是推动这项法案的核心和焦点。

新组建的跨机构委员会名为“芯片法案实施指导委员会”（CHIPS Implementation Steering Council），由十多名成员组成，成员来自拜登国家安全和经济团队的白宫高级官员和政府内阁部长。该委员会将由迪斯、国家安全顾问杰克‧沙利文（Jake Sullivan）和白宫科技政策办公室代理主任阿朗德拉‧纳尔逊（Alondra Nelson）共同主持。

拜登政府设定的其它优先事项将包括：重点关注资金使用方式的深入审查、合规性以及问责，以及重点吸引大量私人资本，以便使这项长期计划更可持续。区域制造中心、创新集群等则是其它关键要素。

商务部还启动了一个网站CHIPS.gov，该网站将作为实施资金的中心枢纽，包括资金获得的机会和时间表等。

“我们致力于一个透明和公平的流程，CHIPS.gov将成为我们与公众就芯片计划倡议进行沟通的重要渠道。”雷蒙多说。