不带中国玩儿 芯片四方联盟召开首次高层会议

台湾外交部周六（2月25日）表示，以美国为首的台湾、美国、日本和韩国的“Fab 4”（又称“Chip 4”，芯片四方联盟）半导体联盟上周举行了首次高级官员视频会议，重点讨论供应链弹性。

去年9月，美国召开了“Fab 4”工作组的第一次会议，讨论在COVID-19大流行导致全球芯片紧缩之后如何加强半导体供应链。

半导体短缺迫使一些汽车制造商停产，将芯片生产基地台湾推向聚光灯下，并使供应链管理成为世界各国政府更优先考虑的问题。

该部在一份声明中表示：“与会四方在会议上讨论的重点主要是如何保持半导体供应链的弹性，并探讨各方未来可能的合作方向。”

“作为印太地区的重要成员，我方在全球半导体产业中也扮演着关键角色，与地区国家有着深厚的经贸关系。”声明说。

台湾外交部没有详细说明哪些官员参加了会议。

另据韩联社引述韩国外交部官员的话表示，韩美日台芯片四方联盟（Chip 4或Fab 4）半导体供应链工作组正式会议已于16日举行，由美国主办，美国在台协会（AIT）承办。

2022年3月，美国政府向日韩台建议组建“芯片四方联盟”。该联盟将搭起针对中共的“半导体壁垒”。除了美国是芯片设计技术领域领头羊外，日本拥有核心半导体材料、零部件以及装备技术，台湾在芯片制造领域具绝对优势，而韩国在存储器芯片及代工领域有强大的竞争力。

芯片四方联盟的成员包括全球最大的代工芯片制造商台积电、韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士，以及日本主要的半导体材料和设备供应商。

美国政府于2022年10月宣布对中共芯片技术和设备出口管制措施，新规定将在2023年9月全面实施之前分阶段实施。中共商务部当时表示，中共反对美国新的芯片法案，必要时将采取有力措施维护其合法权益。

台湾总统蔡英文曾表示，台湾致力于确保合作伙伴拥有可靠的半导体供应，她将其称为“民主芯片”，并敦促盟国在中共威胁加剧的情况下加强合作。

中共一直没有放弃武力夺取台湾的野心，虽然中共没有统治过台湾一天，但北京将民主管理的台湾视为自己的领土。