美国今年10月扩大管制对中国出口芯片，商务部下月将派说明团赴台，前往新竹与台南科学园区举办说明会，向台湾的半导体制造、IC设计、材料和设备等业者说明禁令更新细节。
加强限制半导体、IC设计业
商务部官员明年1月除了赴台湾，外界预计也会前往日本和韩国。由于拜登总统与中国国家主席习近平的APEC峰会甫落幕，加上台北的总统大选在即，在此时刻美方官员罕见的派说明团赴台，引发外界关注。
美国今年10月17日更新出口管制禁令，加强限制对中国出口半导体相关产品等规范，以弥补芯片禁令自去年底实施以来的关键漏洞，避免中国获得先进芯片制造工具与技术。
美将赴亚洲半导体国家说明
台方官员表示，美国此波扩大对中国出口芯片管制，资料多达三、四百页，个别公司都在自行研究中，美方为蒐集主要半导体生产国家厂商意见，商务部明年1月组说明团赴亚洲国家主要半导体国家，向厂商说明。
台部分产品赴中 须向美申报
台北经济部官员说，根据美国发布扩大对中国出口芯片管制内容，除了已明订禁止出口到中国的清单外，部分产品组装后要出口到中国，须向美国商务部申报许可才能出口。简言之，除了明确禁止清单外，还有一部分灰色地带须经美方同意才能出口到中国。台方业者反映，希望美国说明团针对须经许可部分，能够有详尽说明。
与华为相关 台4业者被调查
今年10月初，彭博报道汉唐、亚翔、崇越、硅科宏晟等四家台厂协助与华为有关联的企业，在中国深圳建设晶圆厂基础设施。尽管相关公司事后澄清并未违反出口管制规定，但因正值美中科技战敏感时刻，经济部表示会调查相关企业与华为的关係。经济部官员表示，四家业者已回覆说明在中国投资项目，现转给陆委会、国安局会审，将确认是否符合相关出口管制。
新禁令细节多 美方直接沟通
对于美国商务部明年1月说明团到访，经济部官员表示，将协助美方联络使用美国技术的台湾业者，规划在新竹科学园区与台南科学园区举办说明会，主要是半导体制造、IC设计、材料和设备等业者，美方除说明禁令更新细节，现场也提供问答，让厂商了解如何避免踩到美方红线。
据了解，出席美方说明会的台方业者，是由美国在台协会(AIT)邀请，经济部协助台方业者反映意见。官员表示，美国芯片禁令目前仍在预告期，更新的细节很多，希望透过说明会可以让美国政府官员与业者直接沟通。
美国正努力封堵中国取得先进芯片的管道，商务部并点名辉达，吁勿绕开禁令而帮助中国。(路透)
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