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看不到车尾灯!2032全球先进芯片产能 中国占2%、美国28%
美国半导体产业协会(SIA)和波士顿顾问集团(BCG)报告显示,美国在10奈米以下先进芯片的生产能力突飞猛进,预料至2032年,其全球产能占比上升至28%,遥遥领先中国的2%。
南华早报报道,美国的进展部份归功于2022年通过、旨在振兴美国芯片制造能力的芯片科学法,比如台积电已同意在亚利桑那州兴建一座2奈米厂,此为台积电在该州投资650亿美元计划中的一部分。
北京已提供逾1420亿美元政府奖励措施,以建立本国半导体产业,至2023年实现70%的自给自足。2012至2022年,中国的晶圆产能已扩展3倍,同时期美国仅增加11%。
报告指出,中国的芯片设计聚焦在消费性电子产品、产业控制系统以及人工智慧器材。然而,在先进的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、现场可程式化闸阵列(FPGA),以及相应更高阶的伺服器与电脑电源管理等低竞争力较低。
研究显示,2032年美国在先进芯片制造的进展将大幅领先中国。(路透)
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