路透社星期三(7月31日)引述两名知情人的消息独家报道称，美国拜登政府计划下个月出台一项旨在扩大美国阻止某些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力的新规，但从包括日本、荷兰和韩国在内的盟国出口的关键芯片制造设备将被排除在外。
这意味荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)、东京电子(Tokyo Electron)等主要芯片设备制造商将不会受到影响。台湾、以色列、新加坡和马来西亚则将受到影响。
据其中一位消息人士透露，该规则是所谓《外国直接产品规则》(Foreign Direct Product rule)的扩展，将禁止约六家中国最先进半导体制造厂商获得来自许多国家的出口设备。路透社无法确定哪些中国芯片厂商将受到影响。
负责监督出口管制的美国商务部发言人拒绝发表评论。
美国于2022年和2023年对中国实施芯片和芯片制造设备的出口管制，旨在阻止可能使中国军方受益的超级计算机和人工智能取得突破。
这项目前处于草案形式的新规表明华盛顿正在寻求对中国蓬勃发展的半导体产业保持压力，但同时不至疏远盟友。
《外国直接产品规则》规定，如果某种产品是使用美国技术制造的，美国政府有权阻止其销售—包括在外国制造的产品。
该规则过去数年来一直用于阻挡中国科技巨头华为取得国外生产的芯片。华为在与美国的贸易限制措施抗争了多年后实现了转型，现在已成为中国先进芯片生产和开发的中心。
消息人士称，最新出口管制方案的另一部分将降低决定外国产品何时受到美国管制的“美国成分”含量，这将填补《外国直接产品规则》中的一个漏洞。
他们表示，举例来说，某些设备可能仅仅因为包含了有美国技术的芯片而被指定为属于出口管制的范围。
美国还计划将约120家中国实体添加到其限制贸易的名单中，其中将包括六家芯片制造工厂，以及工具制造商、EDA(电子设计自动化)软件提供商和相关公司。
消息人士称，计划中的新规则现在仅处于草案形式，未来仍可能会发生变化，但其目标是于下个月以某种形式发布。
除日本、荷兰和韩国外，该规则草案还豁免了同属类别“A:5”的其他30多个国家。美国商务部在其网站上表示，该部对各国进行分类是“根据诸如外交关系和安全担忧的因素。这些分类有助于确定许可要求和简化出口管制法规，确保国际贸易合法且安全”。
另一位不愿透露姓名的美国官员表示：“有效的出口管制依赖于多边支持。我们持续与理念相近的国家合作，以实现我们共同的国家安全目标。”
（本文依据了路透社的报道。）
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