近年来包括美中之间的科技战，以及新冠疫情所造成的供应短缺，都促使全球半导体业的竞争加剧，韩国媒体指出台积电（TSMC）在美国设厂后，目前已展开4纳米制程的苹果手机芯片生产作业，但反观对手三星电子，在美国德州的“泰勒厂”进展却不如预期，投产日期更从今年底延至明年，恐进一步阻碍三星追赶台积电的脚步。
韩国财经媒体BusinessKorea报道指出，根据产业消息人士说法，台积电在美国亚利桑那州的厂区，20日正式开始为苹果公司，生产基于4纳米先进制程工艺的A16手机芯片，这也是台积电在美国落脚后，在当地生产的首款产品，预计将由明年初上市的iPhone SE4所搭载。
报道表示，台积电美国厂于2021年5月动工，在3年又4个月之后随即投产，比原本预计于2025年上半年展开运作的计划提前了4到9个月之多，代表该厂达成量产能力的速度高于预期，且台积电目前在亚利桑那州有2座晶圆厂正在兴建，到了2030年更将拓展至6座，若首条产线量产时间提前，其他厂区的兴建作业也将可能提前。
因此，相较之下尚未获得美国政府补贴的三星电子，位于德州“泰勒厂”（Taylor plant）若面临当地建筑成本上升，竣工时间恐将进一步延迟，且目前该厂首条产线开始运作的时间已从今年年底延后至2025年，因此外界猜测包括泰勒厂以及其他海外子公司都将裁员，报道表示泰勒一厂的建设作业已达59.7%，且除了两座厂区之外， 三星也计划在当地建立先进封装的研发中心，然而完工的时程目前不明。
根据产业观察人士说法，厂区建设以及产线扩张的延迟，都可能损及三星吸引客户订单的能力，相较之下，台积电不仅吸引客户的能力，就连吸纳人才的能力都居于领先地位，因此三星必须尽快完成与美国政府的协商以确定补贴的时程，藉此缩小和台积电的差距。
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