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美国商务部今天(15日)宣布,已敲定鼓励台积电在凤凰城投资建厂的补贴共66亿美元(约2145亿新台币),似在为川普明年1月就任总统之前让形势木已成舟。
路透报道,商务部今天补贴台积电的决定,是2022年美国国会通过《芯片与科学法》(CHIPS and Science Act),拨款527亿美元(约1.71兆新台币)振兴美国本土制造先进芯片后,完成的首份具约束力的合约。除66亿美元直接补贴外,台积电还将获得由政府发放的50亿美元(约1625亿新台币)低利贷款。
消息人士说,商务部计划今年底前拨款台积电至少10亿美元(约325亿新台币)。
尽管“芯片法案”通过时得到两党议员普遍支持,但川普对该法案持批评态度,认为可靠关税而非“撒币”吸引台积电等业者投资美国。
这是在华为找到漏洞取得台积电芯片后敲定的合约,目前台积电已经把漏洞补上。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)对此表示,台积电在美国投资是“进攻”,防守则是不能让台积电等使用美国先进技术的企业,将他们的产品卖到中国去,不过雷蒙多也说,这不代表台积电曾有违规行为。
除了补贴之外,美国政府也说服本国企业采购在本国生产的芯片。台积电已在凤凰城兴建第2间厂房,预计2028年生产最尖端的2奈米芯片,今年4月初步拨款宣布后,台积电宣布再投资250亿美元(约8124亿新台币)兴建第3间厂房,预计2030年启用。台积电在凤凰城的投资已达650亿美元(约2.11兆新台币)。
台积电董事长刘德音2022年12月于美国凤凰城厂房上机典礼上致词。(美联社)
尘埃落定!拜登宣布对台积电补助 重要里程碑资金今年到位
美国总统拜登宣布对台积电在美国厂的补助奖励,为纷扰多时的杂音画下句点。(彭博)
美国总统拜登今天宣布对台积电在美国厂的补助奖励,为纷扰多时的杂音画下句点。彭博等媒体称这是芯片法实施的一个重要里程碑,资金将于今年到位。
拜登政府宣布,美国商务部根据CHIPS(芯片法案)激励计划的资助机会,向台积电亚利桑那公司(TSMC Arizona)提供高达66亿美元的直接资金。该项目是在先前于2024年4月8日宣布签署的初步条款备忘录,以及该部门的尽职调查完成后颁发。
补助将支持台积电计划在亚利桑那州凤凰城投资超过650亿美元,在三座新建的领先晶圆厂。该部门将根据台积电亚利桑那州计划里程碑的完成情况来支付资金。
白宫公布拜登摘要内容重点如下:
“两年前,在我签署《芯片与科学法案》后不久,我访问了亚利桑那州,宣布台积电承诺投资美国、创造美国就业机会并支撑美国供应链。那天,我谈到美国如何发明半导体,曾经制造了世界上近40%的芯片,但现在只制造接近10%的芯片,而且没有制造最先进的芯片。我上任时决心改变这一现状,此后我们兑现了这一承诺,促进了近4500亿美元的半导体私人投资,创造了超过12万5000个新的建筑和制造业就业机会,并回流了关键技术”。
“今天与世界领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激650亿美元的私人投资,在亚利桑那州建造三座最先进的工厂,并在本十年末创造数以万计的就业机会。这是美国史上最大的外国直接投资绿地计划”。
“台积电三座工厂中的第一座预计将于明年初全面投入使用,这意味著几十年来美国制造工厂将首次生产用于我们最先进技术(从智慧型手机到自动驾驶)的尖端芯片,到为人工智慧提供动力的资料中心。今天的宣布是实施两党《芯片与科学法案》中迄今为止最重要的里程碑之一,并展示了我们如何确保迄今为止取得的进展将在未来几年继续展开,使全国各地的社区受益”。
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