美最新禁令，为何未纳入中国半导体巨头？

美国在其最新一轮芯片出口禁令中，并未纳入中国最大动态随机存取记忆体（DRAM）厂商长鑫存储等厂商，据传是因为日本反对。

南华早报报道，美国商务部2日发布新一轮对中出口禁令，包括针对24种芯片设备和三类型的半导体开发所需软件，并将140家陆企列入禁止出口的实体清单，清单上的企业若未经华府批准，便不得取得含有美国技术的产品和工具。

然而，这份黑名单却不见某些中国半导体巨头，包括长鑫存储。报道指出，这些公司之所以不在名单上，部分是因为日本提出反对的影响；日本芯片制造设备巨头东京威力科创是长鑫存储的主要供应商。

彭博资讯报道，美国原本考虑把长鑫存储和其他11家华为供应商列入名单。但长鑫存储最后却未被列入，反映华府受到来自其盟国压力，要美国抑制其对陆企的扩大制裁，许多陆企仍是外国芯片设备商的重要客户。

拥有全球最先进芯片制造设备制造商的日本和荷兰，被豁免于美国最新的“外国直接产品规则”（FDPR）之外，意味著受到制裁的陆企仍能向这两国采购部分芯片工具。相对地，马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国生产的设备则受到管制。

尽管日本目前对23类的芯片相关设备和原料出口到“不友善市场”设有限制，但东京威力科创仍是中国晶圆厂的重要供应商。

东京威力科创在上月的财报会上表示，在4月起的今年上半年度，来自中国的营收占其总营收约45%。标普全球市场财智公司旗下研究单位Visible Alpha数据显示，东京威力科创来自中国的芯片设备营收去年度跃增64%至8,130亿日圆（54.2亿美元），连续三年度高过台湾、美国、日本、欧洲和韩国等其他所有市场。

美国对中国大陆的新一轮芯片出口禁令豁免了DRAM大厂长鑫存储等公司，传是因为受到日本反对。 路透

不过，顾问业者TrendForce认为，尽管美国未纳入长鑫存储，最新一轮的先进记忆体芯片出口管制整体影响仍然重大，因为这些管制措施涵盖了所有目前的高频宽记忆体（HBM）产品，并将延伸到用于所谓的矽穿孔（TSV）技术生产的蚀刻机，这种工具对HBM生产来说至关重要。美国的措施预料将使中国更难发展HBM和人工智慧（AI）能力。