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中国媒体芯榜+报道:当地时间 5 月 13 日,美国商务部正式发文,废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule),并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动,凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。
AI Diffusion Rule 于 2025 年 1 月 15 日由拜登政府发布,原定于 5 月 15 日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级,实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而,美国商务部工业与安全局(BIS)指出,这项规则一旦实施,不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”,扼杀美国创新活力,还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”,严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露,将通过《联邦公报》发布正式撤销通知,并在未来推出替代规则。
美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员,停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调,川普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手,构建大胆且包容的人工智能技术战略,在保障关键技术不落入对手手中的同时,推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”,对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。
全球禁用华为 Ascend 芯片:BIS 发布指导意见,明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例,试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。
限制 AI 芯片用于中国 AI 模型:BIS 发出警告,若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型,相关企业将面临严重后果,进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。
供应链反制指南:美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴,强化审查机制,防范技术转移风险,确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。
美国商务部宣称,此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位,稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出,美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下,以单边主义手段维护自身科技霸权,新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序,加剧全球半导体产业链的分化与重构,引发更多国家对自身科技产业安全的担忧,促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局 。
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