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近日,美国、日本及荷兰已达成协议,同意对中国实施半导体制造设备的出口限制,使中国芯片业在制程技术及自行开发芯片的能力皆受到影响,据悉,中国半导体大厂正赶在三国限制法令完成前,低调购入大量半导体设备,连先前被制裁的华为也加速购买。
报道还称,近日传出将遭到美国政府限制供货的中国电信设备大厂华为,可能与中芯国际建立晶圆厂,目前也在加紧购买半导体设备。
另外,在智慧型手机方面,智慧型手机芯片制造厂商高通(Qualcomm)宣布,向华为供应的出口4G、Wi-Fi和其他芯片的许可证,将不受先前美国政府的限制令影响。高通技术许可和全球事务总裁罗杰斯(Alex Rogers)表示,由于美国国会认为它们不会影响国家安全问题,这些许可将持续数年。
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