![]() |
|
近日,美国、日本及荷兰已达成协议,同意对中国实施半导体制造设备的出口限制,使中国芯片业在制程技术及自行开发芯片的能力皆受到影响,据悉,中国半导体大厂正赶在三国限制法令完成前,低调购入大量半导体设备,连先前被制裁的华为也加速购买。
报道还称,近日传出将遭到美国政府限制供货的中国电信设备大厂华为,可能与中芯国际建立晶圆厂,目前也在加紧购买半导体设备。
另外,在智慧型手机方面,智慧型手机芯片制造厂商高通(Qualcomm)宣布,向华为供应的出口4G、Wi-Fi和其他芯片的许可证,将不受先前美国政府的限制令影响。高通技术许可和全球事务总裁罗杰斯(Alex Rogers)表示,由于美国国会认为它们不会影响国家安全问题,这些许可将持续数年。
| 当前新闻共有0条评论 | 分享到: |
|
||||||||||
| 评论前需要先 登录 或者 注册 哦 |
||||||||||||
| 24小时新闻排行榜 | 更多>> |
| 1 | 央行突然放水 中国经济已进入非常状态 |
| 2 | 陈吉宁一开口,全网愣住:习的问题藏不住了 |
| 3 | 传胡春华内定进入接班序列 |
| 4 | 这一次,习近平想挡也挡不住了 |
| 5 | 突发!拒绝美军“借用领空” 他向川普背后 |
| 48小时新闻排行榜 | 更多>> |
| 一周博客排行 | 更多>> |
| 一周博文回复排行榜 | 更多>> |