美祭新规 华为全球难寻可合作芯片商

　　美国祭出出口管制新规，限制华为获得关键芯片供应，引发全球关注。华为承认公司面临生存危机。分析认为，美国这次封杀的程度远远超出去年，不仅会令华为几乎无芯片商可合作，其影响范围可能扩及更广泛的技术供应链。

　　芯片公司高管：美国这次禁令将带来真正改变

　　“当他们（美国）去年5月首次将华为列入黑名单时，这是一个重大的政治信号，但其影响有限。”《金融时报》引述一家台湾电脑芯片公司高管的话说，“但是，（美国商务部）的人用了一年时间来磨刀。这次新规将会带来真正的改变。”

　　上周五（5月15日），美国商务部宣布，将通过新修改“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片供应链同华为及其附属公司的关系。任何外国公司，只要用到美国技术和设备来生产芯片，要想为华为制造芯片，都必须取得美国商务部的许可。

　　根据瑞士信贷（简称瑞信）的统计，全球芯片制造商中，约40%都使用应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）等美国企业的设备；多达85%都使用Cadence、Synopsys及Mentor等美国公司的软件，也就是说，几乎不可能找到一家还能与华为合作的芯片制造商。

　　技术研究公司Trendforce的分析师Chris Hsu说：“世界上任何一家芯片代工厂都将很难避免这一影响。”

　　尽管华为通过旗下的海思半导体（HiSilicon）为其产品设计芯片，但设计出的芯片实际是由全球最大的合同芯片制造商台积电来制造。中国最大合同芯片制造商中芯国际是华为近期转单的方向，但其替代台积电的能力有限。

　　《金融时报》称，海思半导体的麒麟芯片采用台积电16纳米、12纳米、7纳米及5纳米制程，占台积电约20%的产能，然而Trendforce分析师Chris Hsu提醒，理论上中芯国际顶多取代16纳米及12纳米的部分，提供不了台积电能提供的更先进制造能力。

　　华为周一（5月18日）承认，美国的新禁令将威胁其生存。路透社报导，华为轮值董事长郭平（Guo Ping）周一在华为的年度全球分析师峰会上说：“求生存是华为现在的主题词。”

　　中芯国际是否会遵守美国制裁引发关注

　　瑞信亚洲半导体研究主管兰迪·艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，除非找到任何解决方案，否则估计在120天的宽限期后，2家公司都会停供华为。

　　但一些业界专家质疑是否中芯国际将会遵守美国对华为的新禁令。如果中芯国际继续与华为合作，分析人士表示，中芯国际最终也会上了华盛顿的黑名单，这将会阻止其获得先进芯片制造设备的途径。而这些设备是为满足实现北京的芯片业扩张计划所必须的。

　　华为的ASIC找不到替代厂商供应

　　行业高管和分析师预测，华盛顿的举动将切断华为的关键计算机芯片的供应，这也将对更广泛的技术供应链产生重大影响。

　　《金融时报》称，这种发展可能是美国对华为供应链进行“外科手术式”攻击的更广泛影响的一部分。

　　技术研究公司CCS Insights的副总裁杰夫·布拉伯（Geoff Blaber）表示：“人们非常担心，这不仅是中美之间的针锋相对，而且正在变成一种技术冷战。”

　　报导称，对华为而言最大的问题可能在电信网路业务，该业务占华为收入的35%。目前没有替代厂商能为华为生产电信基地台用的ASIC（特殊应用芯片）。一名台湾芯片业高层指出，华为和海思半导体从去年就开始积极囤货，因此有可能完成现有的中国5G订单，但除此之外，它们的网络业务看起来前景黯淡。