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英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术,华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片,高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会,MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。
中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展,首次参展的小米,最大的动作也就是在巴塞罗那开了第一家小米之家,并无新品发布。
可以说,缺乏创新终端产品的这届MWC展会,5G展现出了排山倒海之势,碾压其他技术。标准组织、政府、运营商、设备商在内的产业链各方,都摩拳擦掌严阵以待,试图在2019年5G商用前快人一步。
作为全球领先的ICT服务商,华为在展会首日发布了MateBook X Pro系列新品笔记本电脑以及M5系列新品平板电脑,同时还宣布2018年推出端到端5G商用产品,2019年推出麒麟芯片和智能手机。
另一家全球领先综合通信解决方案商——中兴通讯也在本届展会上,以“5G商用”“5G连接”“云化使能5G”等主题,全面展示了中兴在5G领域的领先实力。
中兴通讯每年投入30亿元在5G领域,联合高通、中国移动共同完成了全球首个基于3GPP R15标准的端到端系统测试。
英特尔也在MWC开展之前就展示了5G全新商业应用:全球最大规模的5G技术在2018年平昌冬奥会上成功演示。
英特尔还宣布将为2020年东京奥运会部署5G技术,并与日本通信服务提供商NTT DOCOMO展开合作,为即将到来的2020年奥运会的网络基础设施、连接和全新体验合作提供5G技术支持。
另一家芯片商高通也不甘示弱,“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高,我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”高通市场营销高级总监Peter Carson在一场5G话题的媒体沟通会的开场直接针对友商,现场仿佛弥漫着一股浓浓地火药味。(华为P20)
这里的“友商”指的就是华为。在这场沟通会的前一天下午,华为在当地开了一场新品发布会,会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称,这是“第一款商用的,基于3GPP标准的5G芯片”。
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