消息人士透露，全球最大晶片设计工具供应商新思科技（Synopsys）已停止提供华为软体更新。业界观察人士表示，这项动作将使华为在全球半导体市场的扩张再度受挫。
日经新闻引述知情人士报导，在美国商务部将华为列入限制出口美国科技的黑名单后，以美国加州为总部的新思科技已告诉员工，中止对华为的软体更新，与华为之间的智慧财产权交易也暂缓。
新思的这项动作将伤害到华为子公司海思半导体（HiSilicon）；消息人士说，这将威胁到华为内部很大一部分的晶片开发计画，阻碍该公司在5G网路方面的野心，虽然仍可仰赖现有的晶片设计。
报导指出，在缺乏设计工具的支援下，华为在科技竞赛将可能落后于苹果、三星等对手。目前能够提供华为在发展高阶晶片上需求的厂商，就只有新思和另一家美国晶片设计工具供应商益华（Cadence）。
同为华为供应商的益华并未回应日经记者的询问。但作为美国公司，益华若未经过华府许可继续供应华为，将也可能会面对到严重惩罚。
知情人士说："由于整个晶片制造流程已变得太精密和复杂，如果华为无法更新软体，将很难设计新的晶片。"晶片设计工具几乎每周都须更新，才能帮助晶片开发商和制造商同步，并解决bug。如果没有这些更新，设计过程将会面对到无尽的问题，晶片制造商也可能不愿意将这些设计投入量产。
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