解密华为“极限生存” 任正非“神秘”底牌

“干掉华为比达成中美协议重要十倍。”5月25日，美国总统特朗普（Donald Trump）前首席战略专家和高级顾问、美国极右翼政客，史蒂夫·班农（Steve Bannon）甚至对《南华早报》这样表示。

随着中美贸易战的战火重燃，美国通过加征关税已经难以让中国经济在短时间屈服，于是便将目光重新转移到对中国核心企业的打击之上。5月15日，美国商务部的工业和安全局（BIS）对外宣布将华为科技有限公司（简称华为）列入“黑名单”，禁止将美国技术出售或转让给华为。5月17日，美国高通（Qualcomm）等各大半导体公司业已接到美国政府通知，要求停止对华为公司的供货。5月20日，谷歌（Google）宣布停止与华为之间除了开源产品之外的一切业务。5月23日，英国著名芯片设计厂商ARM公司宣布停止了与华为合作。

从芯片到软件系统，再到底层的芯片设计，美国正在对华为进行全方位的“围剿”。可以说中美贸易战已经到了“短兵相接”的时刻。“刀锋”所过血溅五步，究竟是华为将率先倒下，还是美国铩羽而归？

尽管北京时间5月18日，任正非终于在接受媒体采访时表示，即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了准备”。但是，依旧无法打消人们的担心。究竟是任正非在为了稳住阵脚而“吹牛”，还是华为，乃至中国科技确实拥有不为人知的“神秘”底牌？

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华为启动“极限生存”计划

面对生死存亡，任正非的那一句“我们已经为此做好了准备”绝非是狼烟大话。作为一家从通信行业激烈竞争中脱颖而出的公司，华为早在2000年筹备进军国际市场的同时，就已经为应对国际巨头的“扼杀”做好了准备。

2000年底，任正非发表了他那篇《华为的冬天》的著名长文——表面上一片繁荣的市场，却时刻面临着“寒冬的到来”。任正非清楚地知道，相比于国际通信巨头和庞大的国际市场，华为依然是一个“小角色”和“新玩家”。于是，从2004年，在任正非的主导下华为启动了一项“极限生存计划”，即面对极端情况，全球对华为进行产品断供和技术封锁时，华为如何确保生存、继续向客户提供服务的计划。

为此，华为花费巨资组建海思半导体有限公司（简称海思）。“每年4亿美元的研发费用，2万人的技术团队，一定要让华为站起来。”这是任正非对于海思的要求。华为要做中国人自己的芯片，尽量减少对美国的依赖。即使自己的芯片暂时性能不好、没有用，但“这是公司的战略旗帜，绝不能动摇。”

相比于大多数急于上市圈钱的企业不同，任正非在搏得第一桶金后，想的不是如何获得更多的财富，而是如何让企业更加长久生存，以及完成自身的梦想与使命。因此，华为没有选择上市，而是采取了近似于合伙制的员工持股模式。华为把自己从一个金矿变成了一块农田，需要每个华为员工长久而勤恳的耕种才能获得更多的收获。也许正是这一点，使得华为能够年复一年地几乎将全部利润投入到技术研发上，哪怕这些技术“备胎”毫无收益可言。

可以说从10年前，任正非就已经为今天与美国的“对决”做好了准备。

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华为+中国 十年磨一剑

能够未雨绸缪，华为是冷静的。同样华为也是幸运的。当华为不计代价地为“极限生存计划”进行投入的第7年，终于搭上了中国国家战略的快车。

2011年中国政府出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，对符合条件的企业免征营业税，免收减收企业所得税，并且对于企业与国有科研院校的合作和人才引进大开方便之门。

从2012年起，华为已经不是一个人在战斗。不仅税收减免为华为每年节省了几十亿美元的成本，而且中国政府的“芯片战略”也使得华为能够联合更多的部门，敢于进行更大规模的研发投入。华为为此专门成立了“2012实验室”，从软件到硬件，从手机操作系统再到5G技术，华为的各方面研发都就此进入了快车道。

2012年海思设计出K3V2处理器，并首次应用到华为P6等手机机型之上。尽管，这款芯片设计上依然存在发热量过高等缺陷，遭到了用户的疯狂吐槽，甚至气得任正非把手机直接砸到了高管脸上。但是，这也是华为，乃至中国第一款进入实际装机的国产商用手机处理器芯片。

技术上有欠缺，但框架已经具备。在此后的持续不断的投入和技术磨合下，华为2014年成功研制出麒麟920芯片；2015年发布搭载麒麟950芯片的第一款Mate8手机；2017年推出全球首款智能手机AI芯片，麒麟970芯片。

2018年5月，正逢中美贸易谈判进入焦灼状态时，华为又推出了麒麟980智能芯片，尽管在性能上还略逊苹果A12和高通骁龙855芯片一筹，但是在手机信号和续航等方面则已经超越了对手。而2019年即将上市的麒麟990芯片则有可能全面超越苹果和高通的顶尖产品。

与此同时，从2012年起，华为就已经开始独立研发起自己操作系统，为华为有朝一日的“寒冬”做好了“备胎”。北京时间5月21日，华为消费者业务首席执行官余承东表示，华为手机操作系统“鸿蒙”最快将在2019年秋季、最晚2020年春将面市，并将全面兼容安卓和Web应用。

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任正非的“底牌”并不神秘

正所谓“十年磨一剑”。凭借华为在关键芯片的设计、研发、定型生产，以及手机操作系统上的技术积累，任正非已是“手中有粮，心中不慌”。而对于特朗普政府，原本一场美国对华为的 “绞杀战”“心理战”则正在变成一场“闹剧”。

这正是当5月15日，美国政府将华为列入所谓的“黑名单”时，华为没有选择妥协的根本原因。华为不仅早已颇为先见地将关键芯片的储备库存提升至了一年的用量，而且在美国的不断打压和刺激下，任正非终于下定决心将华为的“备胎”技术转正。

华为敢于与美国正面“对抗”。这确实出离了特朗普政府的预料。于是，一计不成又生一计，5月20日，在美国政府的要求下，谷歌宣布停止与华为在安卓（Android）手机操作系统上的合作。

然而，美国政府百密一疏的是，安卓系统本身就是一个开源软件。谷歌其实没有能力在源代码层面封锁华为。谷歌更多的仅是为华为提供基于安卓系统的深度应用开发，例如为Google Play，YouTube，Gmail等手机APP软件提供移动服务。谷歌对华为的断供只是给华为的海外消费者制造了更多的麻烦外，而并不能“杀死”华为。

与此同时，为了应对谷歌的断供，华为还拿出了另一件雪藏已久的秘籍——“鸿蒙”手机操作系统，并预计最早将在2019年秋季上市。

面对华为的“软硬”不吃，美国政府对华为“围剿”也发虚张声势。5月23日在美国政府的再次要求下，英国著名芯片设计厂商ARM公司宣布停止了与华为合作。

需要了解的是，就像人们盖房子一样，如果说芯片是整栋建筑，那么ARM公司提供的就是房子的结构图。目前全世界能够提供这种“结构图”的成熟技术的只有英国ARM公司，而美国的英特尔公司（Intel）的技术则拒绝对外销售。

表面上看，美国对华为的“扼杀”正在步步升级，已经深入到芯片的底层设计技术，但是实际上却已是强弩之末。因为早在断供之前，华为就已经不惜重金从ARM公司手中购买了目前最新的“ARM V8架构”的永久授权。与其说ARM公司的断供是在威胁华为，不如说是在应付特朗普政府。

目前真正困扰华为的还是自主芯片的产量和供应保障。尽管作为华为芯片的主要代工企业，台积电已经宣布不会对华为断供，但是依旧无法打消中国大陆的担心。华为依旧需要更多的芯片制造商，以及更多的产能。

5月24日中芯国际已经主动申请从美国股市退市。这家世界排名前十的中国芯片制造企业，无论是出于资本层面的考虑，还是主动回归中国“救驾”，对于华为来讲无疑是一件好事。目前中芯国际已经帮助华为量产14nm级的麒麟芯片。

更致命的是，华为正在加速研发和推广5G技术及其应用。一旦5G网络实现覆盖，快速的网络传输和庞大的“云端”计算将大大降低手机对于处理器芯片的性能要求。不要说7nm级芯片可能已经过于奢侈，就连14nm级芯片对于移动终端来讲也没有必要。届时，如今的手机以及芯片产业的格局将被彻底颠覆。

从某种意义上说，华为其实不是一个人在战斗，其背后是庞大的中国市场和全部中国科技产业链的支持，以及5G技术的高能加持。这些也许就是华为，以及任正非的最终“底牌”。

尽管，华为不得不为“对抗”美国承受损失，面对更多难以预料的风险。但是，华为已经决心一搏。