华为去美国化 台商趁势吃单扩产抢商机

　　中国通讯和手机大厂华为积极布局5G，趁势打造自主供应链，台湾半导体厂商搭上顺风车，持续吃单或扩产，掌握美中贸易战下的难得商机。

　　华为（Huawei）积极布局5G基地台、通讯设备、高阶智慧型手机以及伺服器等应用，本土法人报告指出，2020年中阶和高阶5G智慧型手机市场，可能由华为独霸，主要是华为旗下海思（Hisilicon）具有独立5G和相关系统单晶片（SoC）解决方案，且华为在中国市占率高，预估2020年中国的5G采用率将是全球最高。

　　亚洲外资法人报告预期，到2020年华为5G智慧型手机占中国5G手机比重超过50%。至于在伺服器部分，华为在中国整体伺服器市占率约17%到19%，排名第2。

　　产业人士指出，美中贸易战尚未落幕、美国对华为禁令动向仍不明朗，华为有意透过布建5G应用，摆脱关键半导体零组件对美国的依赖，趁势打造自主供应链。

　　在华为布局5G半导体关键零组件从"去美化"到自主化的转型过程中，台湾半导体厂商扮演关键角色，已是华为仰赖的供应链，台厂有机会在美中贸易战下掌握难得商机。

　　首先晶圆代工龙头台积电持续受惠海思投产7奈米和5奈米先进晶圆制程，法人指出，2018年10月底在南京正式量产的台积电南京厂，也是主要供应华为集团所需晶片制程。

　　美系券商报告预期，华为对台积电投产的5G系统单晶片和特殊应用晶片（ASIC）订单量可持续增加，推动台积电第4季7奈米制程的稼动率可续达到满载，明年台积电在5G相关业绩比重可到13%。

　　5G应用下晶片异质整合封装以及整合封装（AiP）扮演关键角色，法人报告指出，5G时代终端单机天线数量将快速增加，同时天线材料和封装方式也将升级。

　　产业人士透露，日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月台湾在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装（AiP）产品，规划2020年量产。其中扇出型封装制程供应美系和中国大陆晶片厂商，市场推测中国厂商即是华为。

　　在华为迈向5G应用过程中，基地台和手机晶片测试量持续增加，半导体晶圆需要更长更繁复的测试阶段，市场预期晶圆测试厂京元电在中国的测试机台测试时间将会拉长，业绩可望受惠。

　　因应华为对5G基地台应用需求，IC封测厂硅格规划在中国大陆苏州承租既有厂房扩产，效益预计明年首季浮现。

　　媒体日前也报导，华为与IC设计厂祥硕洽商伺服器晶片平台供应，有意取代美商安华高（Avago）；此外法人指出，电源管理IC设计商硅力-KY也传出打进华为5G基地台供应链，预期今年底可开始量产出货。